[发明专利]刚性－柔性印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2006年7月13日提交的题为“刚性-柔性印刷电路板及其制造方法”的第10-2006-0065847号韩国专利申请的优先权，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种刚性-柔性(rigid-flexible)印刷电路板，更具体地，涉及一种包括能够便于与柔性区中的内电路图案的电连接的CL通孔(via hole)的刚性-柔性印刷电路板。

背景技术

通常，通过将由刚性材料制成的刚性底基板与能够轻松弯曲的薄膜型柔性底基板在结构上结合来形成刚性-柔性印刷电路板。在该刚性-柔性印刷电路板中，刚性底基板与柔性底基板连接而不需要附加的连接件。

为了满足近来小、轻、和薄装置的发展趋势，电子装置(例如，移动电话、个人数字助理(PDA)、和数码相机)需要用于优化电子零件(electronic part)的安装距离的设计技术、以及用于小型化将要安装的电子零件的精细加工技术。特别地，需要提供能够高密度地安装高度集成的电子零件的印刷电路板。

图1A至图1N是示出了刚性-柔性印刷电路板的传统制造方法的过程示图。以下将参考图1A至图1N描述刚性-柔性印刷电路板的传统制造方法。

如图1A所示，提供了具有绝缘层12以及分别形成在绝缘层12的两面上的铜箔层14的双面柔性覆铜层压板(double-sidedflexible copper clad laminate，FCCL)10，并且如图1B所示，使用铜箔层14在绝缘层12的两面上分别形成预定内电路图案16。

如图1C所示，在双面FCCL 10的两面上分别层积覆盖层20之前，在对应于柔性区的覆盖层20的部分中分别形成第一窗体22。

然后，如图1D所示，通过在双面FCCL 10的两面上分别层积其中分别形成第一窗体22的覆盖层20以符合在双面FCCL 10的两面上所形成的内电路图案(未示出)来形成底基板30。

如图1E所示，由于对应于第一窗体的双面FCCL 10的铜箔层14的部分是无遮盖的，然后通过后续蚀刻处理进行蚀刻，所以形成保护层(resist)40来保护铜箔层14的无遮盖部分(open portion)。

如图1F所示，通过在除了包括形成有保护层40的区的底基板30的部分外的底基板30的剩余部分的两面上分别层积绝缘层32和34来形成刚性区，以及通过在绝缘层32和34上分别层积具有与底基板30相同尺寸的铜箔层36和38来形成层压体(laminate body)50。

此处，包括保护层40的底基板30的部分形成柔性区。

如图1G所示，用于连接刚性区中的上铜箔层36与下铜箔层38的镀通孔(plated through hole，PTH)52是使用钻孔机形成的，并且如图1H所示，在刚性区的最外铜箔层36中形成第二窗体54。

如图1I所示，在刚性区中形成盲通孔(blind via hole)56来对应于第二窗体54，并且如图1J所示，遍布层压体50形成镀层(platinglayer)60。

如图1K所示，通过部分去除镀层来形成外电路图案70，为了去除形成在第一窗体中的保护层40，将附加保护层42形成为预定厚度，并且如图1L所示，接下来去除保护层40和42。

如图1M所示，在外电路图案70上形成阻焊层(solder resist)80，以暴露外电路图案的部分，并且如图1N所示，通过涂覆导电胶90以在柔性区的外面上形成接地屏蔽层(ground shield layer)来得到刚性-柔性印刷电路板。

然而，在传统的刚性-柔性印刷电路板中，由于通过先前处理在覆盖层中形成窗体，所以存在制造成本高、以及将覆盖层层积在双面FCCL上以符合分别形成在双面FCCL的两面上的内电路图案的工艺难、以及因而执行该处理的成本高的问题。

另外，还存在涂覆与去除保护层的成本高，并且由于在去除保护层之后在电路图案上仍出现残留保护层而产生缺陷的问题。

发明内容

因此，采用本发明来解决现有技术中存在的上述问题，并且本发明的目的是提供一种刚性-柔性印刷电路板及其制造方法，其中，在双面FCCL的整个表面上层积覆盖层，而不需要其先前处理，在执行钻孔处理形成通孔的同时，将通孔形成在覆盖层中，然后，对其整个表面执行铜镀，从而消除先前处理覆盖层的成本，轻松执行在双面FCCL上临时层积覆盖层的处理，并且降低了其成本。