[发明专利]一种泡沫金属的制备方法

权利要求书

1.一种泡沫金属的制备方法，该方法包括将泡沫塑料基体导电化，在导电化的泡沫塑料基体上电镀金属，然后去除泡沫塑料基体；在导电化的泡沫塑料基体上电镀金属的方法包括，将导电化的泡沫塑料基体作为阴极与电镀液接触，在电镀的条件下进行电镀，所述电镀液为电镀金属的盐的水溶液，其特征在于，在电镀过程中，采用不溶性阳极，通过向电镀液中加入电镀金属的氢氧化物和/或氧化物，或者通过向电镀液中加入碱和电镀金属的盐来保持电镀液中电镀金属的盐的含量和pH值，且保持电镀液中电镀金属的盐的含量为200-400克/升，pH值为2.5-3.8。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属的氢氧化物和/或氧化物为镍、铜、锡、钯、金或铑的氢氧化物和/或氧化物。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述不溶性阳极为铱钛网、钽铱钛网、钌铱钛网、铂金或石墨。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电镀液还含有10-50克/升的pH值缓冲剂。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述pH值缓冲剂为硼酸、氨基磺酸、硫酸和盐酸中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电镀金属的盐为镍、铜、锡、钯、金或铑的可溶性盐。

7.根据权利要求1或6所述的方法，其中，所述电镀金属的盐为硫酸盐、碳酸盐、氯化物和有机酸盐中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电镀的条件包括电流密度为5-15A/dm²，电镀液的温度为40-70℃，电镀的时间为10-50分钟。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，将泡沫塑料基体导电化的方法包括采用涂覆导电胶、化学镀或真空镀的方法。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，去除泡沫塑料基体的过程包括，先将电镀金属后的泡沫塑料在氧化气氛中在300-700℃下燃烧，然后在氢气还原气氛中在500-1100℃下还原。