[发明专利]传输电路、探针板、探针卡、半导体检查装置及制造方法

权利要求书

1.一种传输电路，其特征在于，具备：

绝缘层；

在上述绝缘层的第一面形成的具有一定宽度的信号布线；和

在上述绝缘层的与第一面对置的第二面形成的具有一定宽度的接地布线，

在与上述第一面中的形成有上述信号布线的任意区域对应的上述第二面的区域，没有形成上述接地布线，

上述信号布线和上述接地布线形成为放射状图案。

2.如权利要求1所述的传输电路，其特征在于，

在上述放射状图案的接地布线的途中设置有使接地布线互相导通的1个或多个布线。

3.如权利要求1所述的传输电路，其特征在于，

上述接地布线形成了2根接地布线，该2跟接地布线相隔上述信号布线的宽度以上的间隔，并且宽度比上述信号布线的宽度的2倍窄。

4.如权利要求1所述的传输电路，其特征在于，

上述信号布线由2根一组的差动布线构成；

在上述2根一组的差动布线的布线之间的正下方设有1根接地布线，在上述2根一组的差动布线外侧的下面分别设置有接地布线。

5.如权利要求4所述的传输电路，其特征在于，

上述2根一组的差动布线的间隔是上述差动布线的宽度以上；上述接地布线由宽度比上述差动布线的宽度的2倍窄的接地布线形成。

6.一种探针板，其特征在于，

具有：晶片电极连接用接触端子，以在晶片上形成的半导体元件的电极的排列为基准配置；布线，从上述晶片电极连接用接触端子引出；以及基板连接用接触端子，与上述布线电连接；

上述布线是权利要求1所述的传输电路。

7.如权利要求6所述的探针板，其特征在于，

上述晶片电极连接用接触端子是对具有结晶性的基板进行各向异性蚀刻而形成孔、并将上述孔用作上述接触端子的型材而制作的。

8.如权利要求6所述的探针板，其特征在于，

上述晶片电极连接用接触端子和上述基板连接用接触端子两者都是对具有结晶性的基板进行各向异性蚀刻而形成孔、并将上述孔用作上述接触端子的型材而制作的。

9.一种探针卡，其特征在于，

具有：晶片电极连接用接触端子，与设在晶片上的电极接触；布线，从上述晶片电极连接用接触端子引出；基板连接用接触端子，与上述布线电连接；以及多层布线基板，具有与上述基板连接用接触端子电连接的电极；

上述布线是权利要求1所述的传输电路。

10.如权利要求9所述的探针卡，其特征在于，

上述晶片电极连接用接触端子是对具有结晶性的基板进行各向异性蚀刻而形成孔、并将上述孔用作上述接触端子的型材而制作的棱锥形或棱锥台形的端子。

11.一种半导体检查装置，其特征在于，

具有：承载晶片的试样台；晶片电极连接用接触端子，与在上述晶片上形成的半导体元件的电极接触；以及探针卡，与检查上述半导体元件的电气特性的测试装置电连接；

上述探针卡具有：晶片电极连接用接触端子，与设于上述晶片上的电极接触；布线，从上述晶片电极连接用接触端子引出；基板连接用接触端子，与上述布线电连接；以及多层布线基板，设有与上述基板连接用接触端子电连接的电极；

上述布线是权利要求1所述的传输电路。

12.如权利要求11所述的半导体检查装置，其特征在于，

上述晶片电极连接用接触端子和上述基板连接用接触端子这两者或其中的一个接触端子，是对具有结晶性的基板进行各向异性蚀刻而形成孔、并将上述孔用作上述接触端子的型材而制作的棱锥形或棱锥台形的端子。