[发明专利]用于溅射源的靶无效
| 申请号: | 200710101903.9 | 申请日: | 2007-04-25 |
| 公开(公告)号: | CN101067198A | 公开(公告)日: | 2007-11-07 |
| 发明(设计)人: | W·比尔;G·埃申多尔夫 | 申请(专利权)人: | 苏舍美特科公司 |
| 主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/54 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏;谭祐祥 |
| 地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 溅射 | ||
1、一种用于溅射源的靶,其中所述靶可被再分成多个可交换的靶部段(9),且每个靶部段(9)包含涂层材料,其中每个靶部段(9)与至少两个相邻靶部段(9′、9″)接界,其中每个靶部段可通过至多一个紧固装置(7、8、10)被连接至底部本体(2、13、15),其特征在于,所述紧固装置与所述靶部段(9)具有中间空间,导电和导热的装置(6、10、11、12、27)被布置在所述中间空间中,以使得均匀的电流强度可被分配在所述靶部段(9)的表面上,且此外在所述靶部段上产生的热量可被均匀地消散进入所述底部本体内。
2、根据权利要求1所述的用于溅射源的靶,其中所述导电和导热的装置包括接触片层(10、11、27)。
3、根据前述权利要求中任一项所述的用于溅射源的靶,其中所述紧固装置(7、8、10)包括插接连接装置。
4、根据权利要求3所述的靶,其中为多个靶部段(9、9′、9″、9、9″″)设置插接连接装置(8、12)。
5、根据前述权利要求中任一项所述的用于溅射源的靶,其中所述底部本体(2、13、15)包括冷却本体(13),每个靶部段(9)可被电耦合和热耦合到所述冷却本体上。
6、根据前述权利要求中任一项所述的用于溅射源的靶,其中每个靶部段(9)完全地包括涂层材料。
7、根据前述权利要求中任一项所述的用于溅射源的靶,其中至少一个靶部段(9)包括第一层材料或层材料的第一组合,所述第一层材料或层材料的第一组合不同于第二靶部段(9′、9″、9、9″″)的层材料或层材料的组合。
8、一种根据前述权利要求中任一项所述的用于气体流溅射方法的涂层源。
9、一种用于涂覆部件的方法,所述部件包括溅射源、根据前述权利要求中任一项所述的靶且还包括用于将溅射的涂层材料输运至所述部件的气体,所述方法包括的步骤有:使气体与所述靶表面接触、由所述靶表面释放颗粒、通过所述气体流输运所述释放的颗粒、用来自所述气体流的颗粒对所述部件进行涂覆,其特征在于,所述气体流由每个靶部段成比例地释放要进行涂覆的所述部件的所述颗粒。
10、根据权利要求9所述的方法,其中所述气体流由所述靶部段释放颗粒,从而使得所述部件上的不同层材料或层材料组合的比例对应于在所述靶上具有相应的层材料或层材料组合的所述靶部段(9、9′、9″、9、9″″)的比例,从而使得通过第一靶部段(9)的第一层材料或第一层材料组合且通过第二靶部段(9′、9″、9、9″″)的第二层材料或第二层材料组合以成比例方式对所述部件进行涂覆。
11、根据权利要求9或10所述的方法,其中借助于可相对于所述靶进行移动的气体分配单元改变通过所述气体流进行溅射的不同层材料或层材料组合的比例。
12、根据权利要求9或10或11中任一项所述的方法,其中所述气体包括惰性气体特别是氩和/或所述气体被形成为准中性等离子体。
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