[发明专利]柔性基板

说明书

技术领域

本发明涉及作为具有可挠性的布线基板而已知的柔性基板(flexiblesubstrate)。更具体地说，本发明涉及适合于搭载电路元件的柔性基板。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化、高功能化，不断推进电子设备中使用的电路装置的小型化、高密度化以及多功能化。另外，为了在电子设备的壳体内配置多个电路装置，在电路装置的布线上使用有被称为柔性基板的、具有可挠性的布线基板。通过使用柔性基板，能够在电路装置的配置上增加自由度，并且可在窄小的壳体内装入更多的电路装置。

例如，柔性基板具备活用其柔软性而能够用于内置在手机、笔记本PC机、携带型DVD等便携设备的可动部分中的基板的连接。

专利文献1：(日本)特开平09-3195号公报

在以往的柔性基板中，使用了缺乏刚性和耐热性的聚酰亚胺树脂等绝缘树脂。因此，存在刚性基板所使用的引线接合或焊接安装困难的问题。此外，以往的柔性基板由于缺乏耐热性和耐湿性，容易因膨胀而引起变形，因此具有难以进行多层化的问题。

另一方面，由于以往使用的刚性基板不能变形，不能如柔性基板那样用于便携设备的可动部分。因此，为了在具有可动部分的情况下进行电连接，需要在刚性基板上安装连接器，经由连接器通过电缆或柔性基板来进行连接。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而研发的，其目的在于提供一种具有可挠性并同时具有刚性和耐热性的柔性基板。

本发明的一个方案，提供一种柔性基板。该柔性基板的特征在于，包括：绝缘树脂层，其具有高弹性率和耐热性；玻璃纤维，其被埋入到绝缘树脂层中；布线层，其被设置在绝缘树脂层的至少一个表面上，绝缘树脂层被薄膜化至具有可挠性的程度。

根据该方案，绝缘树脂层本身具有刚性和耐热性这样的材料特性，并且可在基板的状态下具有可挠性、能够自由地弯曲。其结果，即使在基板的弯曲部分，也可进行引线接合、焊接安装等工艺，不仅在非弯曲部分，而且在弯曲部分也可以搭载电路元件。由于在基板的弯曲部分也搭载电路元件，能够增加基板上的安装面积，故而可有助于电路装置的高密度化、小型化。

在上述方案中，理想的是绝缘树脂层还具有耐湿性。根据该方案，由于绝缘树脂层吸收水，抑制了膨胀等引起的变形，故而不降低与电路元件的接合性。其结果，能够提高作为电路元件安装基板的可靠性。

在上述方案中，理想的是绝缘树脂层还具有刚性。根据该方案，例如，在手机的内部，能够在被一次弯折的状态下仍作为被原样固定的电路基板而适当地使用。

此外，在上述方案中，理想的是玻璃纤维在绝缘树脂层的端面露出。由此，为了在绝缘树脂层的周边部分也安装电路元件而提供充分的强度，通过将基板的周边区域有效用作为电路元件搭载区域，能够增加电路元件的安装面积。此外，在柔性基板上搭载有电路元件的情况下，由于从在绝缘树脂层的端面露出的玻璃纤维容易将电路元件产生的热散热，所以搭载有电路元件时的柔性基板的散热性提高。

根据本发明，提供具有可挠性，并且同时具备刚性和耐热性的柔性基板。

附图说明

图1是表示实施方式的柔性基板的构造的剖面图。

图2是对在实际制作的柔性基板上搭载有电路元件的状态进行拍摄的照片。

图3是对在实际制作的柔性基板上搭载有电路元件的状态进行拍摄的照片。

图4是将柔性基板用作手机的电路基板时的剖面图。

图5是将柔性基板用作手机的电路基板的另一例的剖面图。

图6是将柔性基板用作手机的电路基板的又一例的剖面图。

图7是将柔性基板用作手机的电路基板的再一例的剖面图。

附图标记说明：

10：柔性基板；20：第1布线层；30：绝缘树脂层；40：玻璃布；41、42：玻璃纤维；50：第2布线层；60：电路元件；100：手机；110：操作部；122：壳体；120：显示部；140：二次电池

具体实施方式

下面参照附图说明本发明的实施方式。

图1是表示实施方式的柔性基板10的构造的剖面图。柔性基板10包括第1布线层20、绝缘树脂层30、玻璃纤维布40和第2布线层50。

第1布线层20和第2布线层50由铜等金属构成，分别具有规定的布线图案。例如，在绝缘树脂层30之上压附铜箔之后，通过光刻法将与规定的布线图案匹配的抗蚀剂形成铜箔上，将抗蚀剂作为掩模而选择性地腐蚀铜箔，由此可得到上述的第1布线层20和第2布线层50。