[发明专利]一种对机柜内的插箱进行散热的方法及导风装置

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，特别涉及一种对机柜内的插箱进行散热的方法及导风装置。

背景技术

目前，插箱是通信设备的基本整机形态，参阅图1A所示，电路板1是插箱2的基本组成单元，电路板1插入插箱2中与母板连接以获得电源，并实现与插箱2中其他电路板1的通信；而将多个插箱2(至少两个)安装在同一机柜中便形成了更高规格更完整的机柜级通信设备，例如，参阅图1B所示，将三个插箱2自下而上地安装到一个立式机柜3中便形成了机柜级通信设备。

由于插箱2中的电路板1上带有各种电子发热器件，因此，在通信设备工作时，需要将冷却气流传送到机柜3中，使冷却气流流过各个插箱2，以给其中各电路板1上的发热器件散热，从而保证机柜级通信设备能够正常工作，同时也延长了机柜级通信设备的使用寿命。

参阅图1B所示，在实际应用中，当机柜级通信设备所用机柜3为小型机柜时(例如，300深ETSI电信机柜)，需要将该机柜3靠墙安装，并且在该机柜3的左右会并列放置其他机柜3，这样就限制了传送至机柜3的冷却气流只能从机柜的前部、底部和顶部这几个位置进出。一般情况下，这种小型机柜的冷却气流都是自下而上地流动，即从机柜3的前部或底部导入并从机柜3的顶部导出；沿气流流动的方向，气流上游的插箱的热量将被带到下游，从而使处在气流下游位置的插箱的温度升高，越接近出风侧插箱的温度越高，很容易超过允许的最高温度(约70摄氏度)，这样便影响了插箱中电路板上的电子器件的传输性能，使插箱不能正常工作。

针对上述问题，现有技术中也提出了两种解决方案。

参阅图2A所示，第一种解决方案为：将冷却气流从机柜3的前部导入并从机柜3的顶部和底部导出。在第一种方案中，导入的冷却气流被分为两路，并分别向下给第一插箱4散热，以及向上给第二插箱5和第三插箱6散热，这样，被分为两路的冷却气流便不会将处于机柜3底部的第一插箱4的热量带到第三插箱6处，从而第三插箱6也不会因为温度过高而出现散热困难的情况。但是，所述第一种方案却存在不足之处，如图2A所示，由于第一插箱4需要向下排风，而第二插箱5和第三插箱6需要向上排风，那么当第一插箱4、第二插箱5和第三插箱6的设备结构完全相同时，很难在同一机柜中实现所述第一方案。

参阅图2B所示，第二种解决方案为：将冷却气流从机柜3的前部和底部导入并从机柜3的前部和顶部导出。在第二种解决方案中，第一插箱4、第二插箱5和第三插箱6之间设置有隔板7，那么经过第一插箱4和第二插箱5的冷却气流便只能从设置在机柜3前部的出风口8导出到机柜3的外部，这在一定程度上避免了冷却气流将第一插箱4和第二插箱5的热量带到第三插箱6处，从而使第三插箱6的散热情况得到改善。但是，所述第二种方案也存在不足之处，如图2B所示，由于设置在机柜3前部的出风口8和入风口9的距离太近，显然，从第一插箱4的出风口8导出的冷却气流不可避免地被第二插箱5的入风口9吸入，而从第二插箱5的出风口10导出的冷却气流同样不可避免地被第三插箱6的入风口11吸入，这样，第一插箱4和第二插箱5的热量仍会被带到第三插箱6处，从而使第三插箱6的散热能力受到影响。

发明内容

本发明实施例提供一种对机柜内的插箱进行散热的方法及导风装置，提高了机柜级通信设备中插箱的散热效果。

一种对机柜内的插箱进行散热的方法：

将多个插箱自下而上地安装在所述机柜中，并将至少两路用于散热的气流分别导入到插箱内；其中，在两个相邻的插箱之间将经过部分插箱后的第一路气流导出到机柜外部，并且所述第一路气流不再经过其他插箱，将所述至少两路用于散热的气流中的第二路气流导入到机柜内需要散热的另一部分插箱内，然后所述第二路气流导出所述另一部分插箱，最后导出所述机柜，并且导出到机柜外部的第一路气流与导入机柜的第二路气流形成交叉并相互隔离。

一种导风装置，包括：

框体；

第一风道，所述第一风道设置在所述框体内部，该第一风道的入风口和出风口分别位于所述框体的两侧；

第二风道，所述第二风道设置在所述框体内部，且与第一风道形成交叉并相互隔离，所述第二风道的入风口和出风口分别位于所述框体的两侧，所述第二风道的出风口与所述第一风道的入风口位于所述框体的同一侧，所述第二风道的入风口和所述第一风道的出风口位于所述框体的同一侧；

所述导风装置还包括第一隔板，所述第一隔板设置在所述第一风道的出风口和所述第二风道的入风口之间。

一种通信装置，包括机柜和至少两个插箱，所述插箱自下而上地安装在所述机柜中，其特征在于，在至少两个相邻的插箱之间设置导风装置；该导风装置包括：

框体；