[发明专利]溅射靶、以及接合型溅射靶及其制作方法有效
| 申请号： | 200710100811.9 | 申请日： | 2007-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101063194A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 新田纯一;伊藤隆治;松本博;伊藤学 | 申请（专利权）人： | 爱发科材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/14;C23C14/54 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 溅射 以及 接合 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.溅射靶，其是为了在基板上形成Mo-Ti合金膜的溅射靶，其特征在于，含有比50原子％高、60原子％以下的Ti，剩余部分为Mo以及不可避免的杂质构成，相对密度为98％以上。
2.如权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，上述溅射靶的氧浓度为1000～3500ppm。
3.接合型溅射靶，其是对权利要求2所述的溅射靶2个以上进行扩散接合而成的接合型溅射靶，其特征在于，该接合型溅射靶的至少一边为1000mm以上。
4.权利要求3所述的接合型溅射靶的制作方法，其特征在于，通过粉末烧结法或者熔解法制作权利要求2所述的溅射靶，对得到的各个溅射靶的端面相互之间进行扩散接合。
5.如权利要求4所述的接合型溅射靶的制作方法，其特征在于，在上述扩散接合中，使用氧浓度为1000～3500ppm的Mo-Ti粉末作为嵌入材料。
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