[发明专利]一种有机电致发光器件及其制备方法无效
申请号: | 200710098874.5 | 申请日: | 2007-04-28 |
公开(公告)号: | CN101295768A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 邱勇;刘嵩;段炼 | 申请(专利权)人: | 清华大学;北京维信诺科技有限公司;昆山维信诺显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/50 | 分类号: | H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56;H05B33/12;H05B33/04 |
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地址: | 100084北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 电致发光 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种有机电致发光器件,包括基板、阳极、阴极和位于两电极之间的有机功能层,还包括封装结构,其特征在于,所述封装结构中具有封装边缘阻挡层。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述封装边缘阻挡层位于封装结构的边缘。
3.根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述封装边缘阻挡层的材料选自液体干燥剂,或选自掺杂有干燥材料的胶体。
4.根据权利要求3的有机电致发光器件,其特征在于,所述液体干燥剂优选为分子筛干燥剂,所述干燥材料优选为碱金属、碱土金属以及金属氧化物、沸石、具有长链碳化氢的金属醇化物、硫酸盐、卤化物、高氯酸盐中的至少一种,所述胶体优选为聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、UV固化胶、环氧树脂胶粘剂中的一种。
5.一种权利要求1的有机电致发光器件的制备方法,包括如下步骤:
(1)在基板上依次制备阳极、有机功能层和阴极;
(2)然后在阴极上继续制备封装结构:
(2-1)制备至少一层封装膜;
(2-2)在封装膜的周边制备封装边缘阻挡层,固化。
6.根据权利要求5的制备方法,其特征在于,所述步骤(2-1)为蒸镀、打印或印刷的方法制备至少一层由有机聚合物形成的封装膜。
7.根据权利要求5的制备方法,其特征在于,所述步骤(2-1)为采用蒸镀、溅射或气相沉淀方法制备由有机聚合物材料与无机材料交替多层形成的复合封装膜,交替层数为3-9的整数。
8.根据权利要求6或7的制备方法,其特征在于,所述有机聚合物材料选自聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、UV固化胶、环氧树脂胶粘剂中的一种,无机材料选自金属铝及其氧化物、氮化物、金属钛及其氧化物、硅及其氧化物、氮化物、氮氧化物中的一种。
9.根据权利要求5的制备方法,其特征在于,所述步骤(2-2)通过点胶、印刷或打印的方法实现。
10.根据权利要求5的制备方法,其特征在于,所述步骤(2-2)制备的封装边缘阻挡层的材料选自液体干燥剂,或选自掺杂有干燥材料的胶体。
11.根据权利要求10的制备方法,其特征在于,所述液体干燥剂优选为分子筛干燥剂,所述干燥剂材料优选为碱金属、碱土金属以及金属氧化物、沸石、具有长链碳化氢的金属醇化物、硫酸盐、卤化物、高氯酸盐中的至少一种,所述胶体优选为聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、UV固化胶、环氧树脂胶粘剂中的一种。
12.根据权利要求5的制备方法,其特征在于,在完成步骤(2-2)后继续采用蒸镀、溅射或气相沉淀方法制备由有机聚合物材料与无机材料交替多层形成的复合封装膜,交替层数为3-9的整数。
13.根据权利要求12的制备方法,其特征在于,在完成制备由有机聚合物材料与无机材料交替多层形成的复合封装膜后,继续采用打印或印刷的方法制备一层厚度为10~1000μm的有机聚合物膜。
14.根据权利要求5的制备方法,其特征在于,在完成步骤(2-2)后继续采用打印或印刷的方法制备一层厚度为10~1000μm的有机聚合物膜。
15.根据权利要求13或14的制备方法,其特征在于,所述有机聚合物膜的材料选自聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、UV固化胶、环氧树脂胶粘剂中的一种。
16.根据权利要求13或14的制备方法,其特征在于,所述有机聚合物膜中掺杂有干燥材料,所述干燥材料优选为碱金属、碱土金属以及金属氧化物、沸石、具有长链碳化氢的金属醇化物、硫酸盐、卤化物、高氯酸盐中的至少一种。
17.根据权利要求5、12或14之一的制备方法,其特征在于,在封装结构外面再粘上一不锈钢箔片。
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