[发明专利]一种水冷头结构

说明书

技术领域

本发明涉及的是一种散热装置，尤指一种用以贴附发热元件的水冷头装置。

背景技术

在现今科技工业的产品发展趋向精密，除了体积小型化外，其热量的产生也越趋增加，特别在计算机中，由于其运算效能的不断提升，同时周边的电子元件也增多，使得计算机整体发热量也随之大幅提升，因此，为使计算机可在容许的工作温度范围内正常运作，则必须通过助在额外的散热装置，以减低热量对于计算机运作的不良影响。

就目前所使用的散热装置，除了风扇为当前最简便且最被广泛使用的散热装置外，水冷散热系统即为另一种最被常用的散热手段，水冷散热系统是利用一水冷头吸附在发热元件上，如CPU或磁盘驱动器，是由一马达自水箱将冷却液抽出导入其水冷头中，所述的冷却液与水冷头从发热元件所吸附的热量经由热交换作用后，其冷却液再由水冷头流出至一散热模块，经由冷却后再送回水箱，如此冷却液循环来帮助散热，降低其发热元件温度，使其机组顺利运作。

而现有散热系统本身除了必要的水冷头装置外，也必须包括一泵、一水箱与一水冷排，并且利用导管将各元件组接以形成连通状态，以利各工作流体流动在各元件之间。

而现有技术为了解决空间需要的问题，是将水冷散热系统的水冷头与泵相互结合，使所述的水冷头装置不但设有吸收热量的作用外，所述的水冷头内部还设有推动工作流体的动力存在，以减少水冷散热系统所需要的体积；不过，受限传统以扇叶组结构作为动力来源的泵结构，即使将水冷头与泵相互结构可减少一元件，但结合后的水冷头装置并无法大幅减少体积的需求，为因应还多电子产品对水冷散热系统的需求，势必要另谋解决的道，以改善现有所面临的问题所在。

发明内容

针对上述的缺失，本发明的主要目的在于提供一种以致动元件作为动力来源的水冷头装置，通过于水冷头装置顶部设置一致动元件，以单边上下摆动的方式压缩水冷头内部的空间，不但使工作流体经由所述的致动元件带动以进出所述的水冷头装置，还可使所述的水冷头装置达成薄型化的目的。

为达成上述的目的，本发明是主要提供一种水冷头装置，所述的装置是主要包括一腔体，主要包括一腔体，所述的腔体内是设有一腔室，而所述的腔体的一侧或两侧分别设有一进水管道与一出水管道，并与前述腔室形成连通状态，另，在腔室内设有热交换装置，用以及工作流体进行热交换作用，最后，所述的腔体顶面设有一薄膜，且所述的薄膜上贴附一致动元件，以带动薄膜上、下摆动，压迫腔室内的工作流体产生单一方向的循环流动。

附图说明

图1为本发明的装置分解示意图；

图2为本发明的装置组合图；

图3为本发明的操作剖视图(一)；

图4为本发明的操作剖视图(二)；

图5为本发明的第二实施例装置分解示意图；

图6为本发明的第二实施例操作剖视图(一)；

图7为本发明的第二实施例操作剖视图(二)；

图8为本发明的管道装置示意图；

图9为本发明与现有的薄膜摆动方式比较示意图。

附图标记说明：1-腔体进；11-水管道；12-出水管道；13-腔室；131-第一腔室；132-第二腔室；14-热交换装置；15-散热流道；16-通孔；2-薄膜；3-致动元件；31-固定端；32-摆动端；4-电极导线；5-壳体；51、51a-穿槽；6-发热元件；7-导管；8、8a-阀体；81-柱体；82-板体；θ-摆动角度；δ1、δ2-变形量。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

请参阅图1与图2，为本发明的立体结构分解图与组合完成图。如图所示，本发明的水冷头是主要以一腔体1为主体，所述的腔体1的左右侧分别设有一进水管道11与一出水管道12，而在所述的腔体11之内部则设有一腔室13，所述的腔室13是分别与进水管道11与出水管道12形成连通状态；又，在所述的腔室13内设有一热交换装置14，其中所述的热交换装置14是由复数以间隔排列的散热鳍片所构成，且任两相邻的散热鳍片形成散热流道15。