[发明专利]发光二极管结构无效
申请号: | 200710097734.6 | 申请日: | 2007-04-28 |
公开(公告)号: | CN101295756A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 许晋源 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国;梁挥 |
地址: | 台湾省台北县土*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 结构 | ||
1.一种发光二极管结构,其特征在于,包含:
一基板;
一第一电性半导体层,形成于该基板上;
一发光层,形成于该第一电性半导体层上;
一第二电性半导体层,形成于该发光层上;
一阻障层,形成于该第二电性半导体层上;以及
一接触层,形成于该阻障层上。
2.根据权利要求1所述的发光二极管结构,其特征在于,该阻障层的材料为钨或其合金。
3.根据权利要求1所述的发光二极管结构,其特征在于,该阻障层的材料为氧化镓或氧化镍。
4.根据权利要求1所述的发光二极管结构,其特征在于,该阻障层的材料为氮化硅或氮化硼。
5.一种发光二极管结构,其特征在于,包含:
一半导体迭层,包含一n型半导体层、一p型半导体层,以及位于该n型半导体层与该p型半导体层间的一发光层;
一阻障层,形成于该半导体迭层上;以及
一接触层,形成于该阻障层上。
6.根据权利要求5所述的发光二极管结构,其特征在于,该阻障层的材料为钨或其合金。
7.根据权利要求5所述的发光二极管结构,其特征在于,该阻障层的材料为氧化镓或氧化镍。
8.根据权利要求5所述的发光二极管结构,其特征在于,该阻障层的材料为氮化硅或氮化硼。
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