[发明专利]标志带和射频识别标签

说明书

技术领域

本发明涉及具有天线的标志带，存储信息的射频识别电路元件基于该标志带设置，本发明还涉及具有该标志带和在其上进行预定打印的打印接受带层的射频识别标签。

背景技术

以非接触方式(使用线圈的电磁耦合方法、电磁感应方法、电波方法等)与存储信息的射频识别电路元件进行发送/接收信息的射频识别(RFID)系统是本技术领域已知的。

向/从射频识别电路元件发送/接收信息并产生射频识别标签的标志标签生产设备是众所周知的。在这种类型的标志标签生产设备中，围绕供应卷轴卷绕标志带，在标志标签带上以基本上相等间距沿带纵向方向设置有带射频识别电路元件的片状天线衬底。该标志带包括：剥离材料层，设置在带厚度方向一侧端部并在粘贴时从其它部分剥离；带基层，相对于该剥离材料层设置在带厚度方向另一侧，并通过粘结的粘合层粘结到剥离材料层；粘结在一起的粘合层，相对该带基层设置在带厚度方向另一侧、并将打印接受收带层(将在下文中描述)粘结到带基层；以及片状天线衬底，设置在该粘结的粘合层和带基层之间，且其上设置有带IC电路部件的射频电路元件和发送/接收信息的标志侧天线。

在标志标签生产设备中，如上构造的标志带从上述供应卷轴供应并通过以上粘结的粘合层粘结到在上面进行所要求打印的打印接受带层(层叠带)，以形成带有打印内容的标志标签带。并且，通过将信息写入设在该带有打印内容的标志标签带上的射频识别电路元件上，并通过将带有打印内容的标志标签带切割成所要求的长度，就连续形成带有打印内容的标志标签。当要使用如上形成的标志标签时，通过撕下剥离材料层而暴露粘结的粘合层，用其粘合力使得整个标签粘结到所要粘结的物体上。

具有这种类型层结构的标志标签是已知的(例如参见JP，A，2000-200334)。现有技术标志标签的分层结构从所要粘结的物体其依次包括以下层：粘结的粘合层(第二粘合层)、带基层(基材)、天线衬底(天线基片)、粘结的粘合层(第一粘合层)以及打印接受层(标签)。

尽管没有在以上实施例中特别说明，但丙烯酸粘合剂和乳液状粘合剂通常用于以上粘结的粘合层和粘结在一起的粘合层。因为这些粘合剂一般是酸性的，当以上现有技术标志标签用于由金属、纸、纤维等易受酸影响的材料制成的所要粘结的物体时，人们会担心它们的抗腐蚀性/耐用性受到不利影响。

发明内容

本发明解决的技术问题

本发明的目的是提供一种标志带和射频识别标签，它们通过包括无酸粘合剂构成的至少一个粘合层，可防止由于包含在常规粘合层中的酸性成分对射频识别的电路元件和所要粘结的物体的抗腐蚀性、耐用性等的不利影响。

解决问题的手段

为了实现上述第一目的，第一发明包括：剥离材料层，设置在带厚度方向的一侧的端部处，且在粘贴时与其它部分剥离；片状天线衬底，相对于剥离材料层设置在所述带厚度方向的另一侧，且在该天线衬底上设置射频识别电路元件，所述射频识别电路元件设有存储信息的IC电路部件和发送/接收信息的标志侧天线；以及至少一层粘合层，包含相邻于天线衬底在所述厚度方向的一侧或另一侧设置的标志相邻粘合层，且所述至少一层粘合层中的至少一层用无酸粘合剂构成。

在本申请的第一发明中，通过具有包括其上设有射频识别电路元件的天线衬底、粘合层以及剥离材料层的层叠结构，实现形成射频识别标签的标志带，通过撕下剥离材料层而使用该射频识别标签。同时，通过使用无酸粘合剂来构成粘合层中的至少一层，可防止如同常规粘合剂那样的酸性成分对射频识别电路元件和所要粘结的物体等的抗腐蚀性和耐用性等的不利影响。

第二发明的特征在于第一发明中的标志相邻粘合层用无酸粘合剂构成。

这样，可确实地防止如同常规粘合剂那样的酸性成分对射频识别电路元件的抗腐蚀性的不利影响。

第三发明的特征在于第二发明中的粘合层具有用常规粘合剂构成的常规粘合层，该常规粘合层与用无酸粘合剂构成的标志相邻粘合层分开。

由于无酸粘合剂相对较贵，通过将无酸粘合剂用于标志相邻粘合层，为此可预计产生对射频识别电路元件抗腐蚀性和耐用性的最大改进效果，同时对于剩余粘合层的使用常规粘合剂，因此可实现最小的抗腐蚀和耐用性改进效果同时限制成本增加。

第四发明的特征在于，在第一至第三发明的任一个中，打印接受带层设置在带厚度方向的另一侧的端部处，它实现预定的打印。

在厚度方向另一侧端部处设有打印接受层的结构中，可改进抗腐蚀性/耐用性。

第五发明的特征在于，在第一发明中，通过在标志带的带厚度方向的另一侧的端部处提供实现预定打印的打印接受带层米构成射频识别标签。