[发明专利]发光二极管的芯片倒装焊封装结构与方法

权利要求书

1、一种发光二极管的芯片倒装焊封装结构，其特征在于，至少包含：

一封装底座，具有一凹陷；

两彼此绝缘的导电引脚，设置于该封装底座上，该两导电引脚均裸露于该凹陷内并凸出于该封装底座外；

一发光二极管芯片，具有两凸块焊垫位于其一表面，该发光二极管芯片以具有凸块焊垫的该表面朝该凹陷固定于该封装底座内；以及

一异方性导电胶，位于该发光二极管芯片与该凹陷之间，借以电性连接该凸块焊垫与该导电引脚。

2、根据权利要求1所述的发光二极管的芯片倒装焊封装结构，其特征在于，该异方性导电胶包含数个导电粒子与粘胶，当发光二极管芯片粘贴于该凹陷内时，这些导电粒子的部分用以电性连接该凸块焊垫与该导电引脚。

3、根据权利要求1所述的发光二极管的芯片倒装焊封装结构，其特征在于，该发光二极管芯片内具有一反光层接近具有凸块焊垫的该表面。

4、根据权利要求3所述的发光二极管的芯片倒装焊封装结构，其特征在于，该反光层位于该发光二极管芯片的一透光区内。

5、根据权利要求4所述的发光二极管的芯片倒装焊封装结构，其特征在于，该透光区为一P型电极区。

6、一种发光二极管的芯片倒装焊封装方法，其特征在于，至少包含：

形成一光刻胶层于一发光二极管芯片上；

借曝光与显影方式图案化该光刻胶层以裸露出该发光二极管芯片的要形成凸块焊垫的区域；

形成数个凸块焊垫于该发光二极管芯片的裸露区域；

提供具有一凹陷的一封装底座；以及

借异方性导电胶将该发光二极管芯片以具有凸块焊垫的该表面粘贴于该封装底座的该凹陷内。

7、根据权利要求6所述的发光二极管的芯片倒装焊封装方法，其特征在于，该异方性导电胶包含数个导电粒子与粘胶。

8、根据权利要求6所述的发光二极管的芯片倒装焊封装方法，其特征在于，该封装底座包含两导电引脚，该两导电引脚均裸露于该凹陷并凸出于该封装底座外。

9、根据权利要求6所述的发光二极管的芯片倒装焊封装方法，其特征在于，该发光二极管芯片内具有一反光层接近具有凸块焊垫的该表面。

10、根据权利要求9所述的发光二极管的芯片倒装焊封装方法，其特征在于，该反光层位于该发光二极管芯片的一透光区内。

11、根据权利要求10所述的发光二极管的芯片倒装焊封装方法，其特征在于，该透光区为一P型电极区。

12、根据权利要求6所述的发光二极管的芯片倒装焊封装方法，其特征在于，这些凸块焊垫以蒸镀、电镀或印刷方式形成于该发光二极管芯片的裸露区域。