[发明专利]配线基板

说明书

技术领域

本发明特别涉及能够提高耐迁移性、同时附着力和弯曲性等良好的配线基板。

背景技术

印刷电路基板的配线构件从价格、导电性、以及弯曲性等角度考虑，优选使用Ag涂膜。在下述专利文献1中，也公开了以Ag涂膜形成配线构件。

另外，上述配线构件上以及上述配线构件之间的绝缘基板上用绝缘性包覆构件进行包覆。在现有技术中，上述包覆构件例如使用聚酯树脂。

上述配线构件在使用Ag涂膜时，问题在于离子迁移。由于该离子迁移，造成配线构件之间的短路和断线。

例如，手机等由于柔性印刷电路板在上述配线构件之间的间距变得更为狭窄以及在恶劣环境下的使用，也必须适当地抑制上述离子迁移的发生。

另外，不只是耐迁移性的提高，而且柔性印刷电路板的弯曲性、构成上述柔性印刷电路板的绝缘基板与包覆构件之间、以及包覆构件与配线构件之间的附着力等各种特性的提高都是必要的。

例如，为了抑制离子迁移的发生，可以考虑变更配线构件所使用的导电涂层的材质，但Ag涂膜由于正如上面所叙述的那样，其价格、导电性、弯曲性以及加工性等优良，因而在继续使用Ag涂膜的状态下试图解决上述课题。

专利文献1：特开平1-151291号公报

发明内容

于是，本发明旨在解决上述从前的课题，特别提供一种配线基板，其优化了包覆构件的材质，可以提高耐迁移性，而且附着力和弯曲性等良好。

本发明的配线基板的特性在于：其具有绝缘基板、在所述绝缘基板上形成的多条配线构件、以及包覆在所述配线构件上和所述配线构件之间的绝缘基板上的包覆构件；所述配线构件至少含有Ag；所述包覆构件通过含有丙烯酸树脂、并至少含有1，6-己二异氰酸酯作为固化剂而形成。

本发明如上所述，上述包覆构件含有丙烯酸树脂、并至少含有1，6-己二异氰酸酯(HDI)作为固化剂。上述丙烯酸树脂的耐水性优良，由于使用了上述丙烯酸树脂，即便使用含Ag的配线构件，仍有可能谋求耐迁移性的提高。另外，由于固化剂至少含有HDI，因而能够分别地使上述柔性印刷电路板的弯曲性、绝缘基板与包覆构件之间以及包覆构件与配线构件之间的附着力得以提高。

另外，在本发明中，作为上述固化剂，优选进一步含有二苯甲烷二异氰酸酯。当上述固化剂只是HDI时，则通过后述的实验可知：包覆构件表面的非粘着性(非附着性)降低(即发粘性提高)。因此，通过使用HDI以及MDI的混合物作为固化剂，能够适当地提高非粘着性(非附着性)。

在本发明中，当设定上述1，6-己二异氰酸酯以及上述二苯甲烷二异氰酸酯的含量为100质量％时，则上述1，6-己二异氰酸酯的含量优选为33质量％～90质量％。上述1，6-己二异氰酸酯的含量更优选为50质量％～90质量％。

根据后述的实验，通过像上述那样地控制含量，可以更有效地提高弯曲性、附着力、以及非粘着性。

另外，在本发明中，上述1，6-己二异氰酸酯以及上述二苯甲烷二异氰酸酯的NCO指数(index)(-NCO/-OH)优选为1～2。

在本发明中，包覆构件含有丙烯酸树脂、并至少含有1，6-己二异氰酸酯(HDI)作为固化剂。通过使用上述丙烯酸树脂，即便使用含Ag的配线构件，也可以谋求耐迁移性的提高。另外，通过固化剂至少含有HDI，便能够分别地提高柔性印刷电路板的弯曲性、绝缘基板与包覆构件之间以及包覆构件与配线构件之间的附着力。

附图说明

图1是装载有电子部件的柔性印刷电路板的立体图。

图2是从图1所示的2-2线沿厚度方向切断且从箭头方向看到的上述柔性印刷电路板的局部剖视图。

图3是基于表1的弯曲次数以及透射率对HDI含量的曲线。

图4是表示实施例以及比较例的绝缘电阻与时间的关系的曲线。

图5A是表示在使用丙烯酸树脂作为包覆构件的实施例的试料中，没有发生离子迁移的照片；图5B是表示使用聚酯树脂作为包覆构件的比较例的试料中，发生了离子迁移的照片。

符号说明：

1柔性印刷电路板               2绝缘基板

3配线构件                     4包覆构件

5电子部件                     6电极

具体实施方式

图1是装载电子部件的柔性印刷电路板的立体图、图2是从图1所示的2-2线沿厚度方向切断且从箭头方向看到的上述柔性印刷电路板的局部剖视图。