[发明专利]磁头组件

说明书

技术领域

本发明涉及将滑块的电极焊盘和挠性布线基板的电极焊盘用Sn焊锡接合的磁头组件。

背景技术

在硬盘驱动器(HDD)中使用的所谓的磁头组件具备组装磁头的滑块、弹性地支撑滑块的挠性体、和粘接在该挠性体表面的挠性布线基板。在这种磁头组件中，以往一般将在磁头的滑块表面露出的电极焊盘和挠性布线基板的电极焊盘以相互正交的位置关系通过金属球接合方式接合，但是近年来，提出一种使用能够以比金属球小的球径形成的焊锡球以便能够对应接合区域(电极焊盘的大小及电极焊盘间隔)的窄小化的焊锡球接合方式。

焊锡球接合方式例如能够使用以熔融状态将焊锡球吹向接合面的SJB方式的安装器进行，通过使从该安装器供给到接合面的熔融焊锡凝固，将滑块的电极焊盘和挠性布线基板的电极焊盘接合。为了提高焊锡浸润性，在滑块的电极焊盘的焊锡接触面形成有由Au构成的表面保护层，在该Au表面保护层和电布线层之间形成有使熔融焊锡和Au表面保护层牢固地接合的粘接层。以往，在该粘接层中使用NiFe。另一方面，在挠性布线基板的电极焊盘上，在焊锡接触面形成有由Au构成的表面保护层，在该Au表面保护层和电布线层之间形成有Cu粘接层。

特许文献1：(日本)特开平10-79105号公报

但是，在上述以往的电极焊盘结构中，如果在滑块的电极焊盘和挠性布线基板的电极焊盘之间将焊锡球熔融，则熔融焊锡的大部分会流向挠性布线基板侧，与滑块的电极焊盘相比在挠性布线基板的电极焊盘上焊锡浸润性变差。因此，有时产生滑块的电极焊盘的接合强度弱、导通不良。为了避免这些，需要提高滑块的电极焊盘的焊锡浸润性，需要预先加热滑块的电极焊盘等的工序。

发明内容

本发明是鉴于上述以往的课题而做出的，目的是得到能够以简单的工序将滑块的电极焊盘和挠性布线基板的电极焊盘牢固地接合的磁头组件。

本发明注意到存在于Au表面保护层的正下方位置的粘接层的导热率的不同带来焊锡浸润性的不同，着眼于如果滑块侧和挠性布线基板侧的粘接层由相同材料(Cu)形成，则焊锡浸润性变得相同而能够整体地接合两个电极焊盘，进而，在焊锡接合后残留的Cu层(粘接层)越薄就越提高粘接强度。

即，本发明的磁头组件，在磁头的滑块表面露出的电极焊盘、和连接该磁头和外部电路的挠性布线基板的电极焊盘被焊锡接合，其特征在于，滑块的电极焊盘形成在与磁头连接的电布线层上，具有在焊锡接触面露出的Au表面保护层、及夹在该Au表面保护层和电布线层之间的Cu粘接层，该Cu粘接层的焊锡接合前的厚度被规定为在焊锡接合后成为0.05μm以上。

挠性布线基板的电极焊盘实际上形成在该挠性布线基板的电布线层上，具有在焊锡接触面露出的Au表面保护层及夹在该Au表面保护层和电布线层之间的Cu粘接层。如果将滑块及挠性布线基板的电极焊盘的粘接层由相同材料形成，则两者的粘接层的热导电率一致，两个电极焊盘的焊锡浸润性相同。

Au表面保护层优选较薄，具体而言，其厚度优选为0.5μm以下。

滑块的电极焊盘和挠性布线基板的电极焊盘实际上用Sn焊锡材料接合。

滑块的电极焊盘导热率通过在Au表面保护层的正下方位置存在Cu粘接层而被改善，因此，也可以在Cu粘接层和电布线层之间存在NiFe层。

滑块的电极焊盘和挠性布线基板的电极焊盘通过焊锡球接合法接合。焊锡球接合法包括对设置在滑块的电极焊盘和挠性布线基板的电极焊盘之间的焊锡球进行激光照射使其熔融的方法(SBB)、和将熔融状态的焊锡球供给到滑块的电极焊盘和挠性布线基板的电极焊盘之间的方法(SJB)，但是，采用哪种方法都能够确保相同程度的接合强度。

根据本发明，能够得到能够以简单工序将滑块的电极焊盘和挠性布线基板的电极焊盘牢固地接合的磁头组件。

附图说明

图1是表示作为本发明方法的适用对象的磁头组件(完成状态)的一实施方式的示意结构图。

图2是放大表示图1的滑块的电极焊盘和挠性布线基板的电极焊盘的接合部的示意图。

图3(a)是表示焊锡接合前的滑块的电极焊盘结构及挠性布线基板的电极焊盘结构的示意截面图。图3(b)是表示焊锡接合后的滑块的电极焊盘结构及挠性布线基板的电极焊盘结构的示意截面图。

图4是表示在以SBB方式接合时的电极焊盘的粘接层和粘接强度的关系的曲线图。

图5是表示在以SJB方式接合时的电极焊盘的粘接层和粘接强度的关系的曲线图。

具体实施方式