[发明专利]带连接器的多芯电缆有效

专利信息
申请号: 200710096576.2 申请日: 2007-04-16
公开(公告)号: CN101055965A 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 佐藤和宏;菊池秀夫;石川卓也 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R9/05;H01R12/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接器 电缆
【说明书】:

技术领域

发明涉及带连接器的多芯电缆。

背景技术

近年来,在信息通信设备、医疗设备等中,使用在中心导体周围隔着绝缘体设有外部导体、进而将其外周侧由外皮覆盖的极细同轴电缆。特开2005-25971号(日本)公报公开了包含将多根这样的同轴电缆带状排列而进行一体化的多芯电缆的带连接器基板的多芯电缆。

图3为表示以往的带连接器的多芯电缆及与其连接的基板8的平面图。连接器1具有印刷基板2及壳体3,多个连接端子4在印刷基板2上多列排列、在壳体3内突出。连接器1上,在印刷基板2的与壳体3相反一侧的面即背面上,多芯电缆5的各电缆6露出(口出)、由钎焊连接。进而,通过使端部具有多个阴端子7的阳基板8嵌合连接器1的壳体3上,各连接端子4与阴端子7电连接。

但是,多芯电缆5一般为96芯、128芯或192芯左右。若将这样的多芯电缆5在连接器1内与配置2~6列的连接端子4钎焊连接,则成为在连接器1的背面层积多根电缆6的状态。

在此,在印刷基板2中的电缆6的连接位置上,在电缆6的外部导体的处理或向印刷基板2进行焊接的连接处理中需要一定程度的高度。为此,电缆6即使是例如0.4mm以下的极细的电缆,在印刷基板2中的连接高度也只能抑制到每一根0.8mm左右。若连接器1背面层积多根电缆6,则在连接器1的背面侧上,由多根电缆6而使高度增加,难以对应信息通信设备、医疗设备等的电子设备小型化的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供抑制电缆的连接位置上引起的增高、谋求节省空间的带连接器的多芯电缆。

为了实现目的,提供一种带连接器的多芯电缆,其包含:连接器,所述连接器包含壳体和配置于侧面的多个连接端子,所述壳体具有所述侧面和底板,所述侧面与拆装方向平行,并且该侧面是与具有基板侧端子的基板能够嵌合的嵌合筒部的侧面,所述底板在所述嵌合筒部中的所述基板的插入方向前方与所述侧面垂直;多芯电缆,该多芯电缆具有包含中心导体和外部导体的多根同轴电缆。该带连接器的多芯电缆中,同轴电缆的前端部沿侧面配置,中心导体与连接端子连接。

连接器可以还包含沿连接端子的排列方向设置于侧面上的接地棒,外部导体可以与接地棒连接。侧面可以为具有基板侧端子的基板能够嵌合的嵌合筒部的侧面,通过使基板嵌合于嵌合筒部上,基板侧端子可以与连接端子连接。连接器还可以包含在嵌合筒部中的基板插入方向前方、与侧面垂直的底板。

附图说明

图1是表示本发明所涉及的带连接器的多芯电缆的实施方式及与其连接的基板的平面图;

图2是图1所示的带连接器的多芯电缆的II-II剖面图;

图3是表示现有的带连接器的多芯电缆及与其连接的基板的平面图。

具体实施方式

以下,参照附图,对本发明的特征、形式、效果进行说明。在附图中,对相同要件使用相同符号表示,省略其说明。另外,图中的尺寸并未严格按照实物的比例。

图1是表示本发明所涉及的带连接器的多芯电缆的实施方式及与其连接的基板31的平面图。带连接器的多芯电缆10具有连接器11和多芯电缆22。连接器11具有例如由合成树脂等一体形成的壳体12。壳体12从平面看形成为矩形,具有:筒状的嵌合筒部13、堵住嵌合筒部13的一侧开口的底板14和自底板14的周缘向嵌合筒部13的外周侧突出的凸缘部15。

嵌合筒部13上,在构成与后述的阳基板31的拆装方向平行的侧面的各侧板13a上,多个端子保持孔13b沿长度方向隔开间隔排列而形成。在与多个端子保持孔13b的列的底板14相反一侧,沿端子保持孔13b的列设有接地棒16。

图2是图1的带连接器的多芯电缆10的II-II剖面图。在壳体12上,保

持有具有固定部21a和连结部21b的从侧面看弯曲成L形的多个连接端子21。这些连接端子21的固定部21a从壳体12内向端子保持孔13b插通,其前端部以从构成嵌合筒部13的侧板13a突出的状态配置。另外,连接端子21的连结部21b在壳体12内向与嵌合筒部13的底板14相反一侧的开口部13c一侧突出。

在连接器11中,在其两侧面上连接有多芯电缆22的各电缆23。多芯电缆22具有多个(例如96、128或192)电缆23。各电缆23为极细(例如,直径0.4mm左右)的同轴电缆,该电缆23包含中心导体24、在其周围同轴上设置的绝缘体25、外部导体26和外皮27。

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