[发明专利]提供导电接合材料的方法和系统

权利要求书

1.一种向电路支撑衬底中的多个空腔提供导电接合材料的方法，包括以下步骤：

设置填充器与电路支撑衬底接触，其中所述电路支撑衬底包括至少一个空腔；

当所述填充器与所述电路支撑衬底接触时，向所述电路支撑衬底和所述填充器的至少一个提供线性运动和旋转运动中的一种；

将导电接合材料从所述填充器排向所述电路支撑衬底；

沿所述填充器的第一边缘传输第一气体，所述第一气体具有高于所述导电接合材料的熔点的温度，从而在所述导电接合材料和所述至少第一气体互相邻近时，保持所述导电接合材料在熔融状态；以及

当所述至少一个空腔邻近所述填充器时，向所述至少一个空腔提供所述导电接合材料。

2.根据权利要求1的方法，还包括：

加热在所述至少一个空腔中的所述导电接合材料到回流温度，从而在所述至少一个空腔上抬升所述导电接合材料。

3.根据权利要求1的方法，还包括：

使第二电路支撑衬底与所述电路支撑衬底邻近，其中在所述第二电路支撑衬底上的至少一个接收衬垫与所述至少一个空腔的所述导电接合材料接触。

4.根据权利要求3的方法，其中所述至少一个接收衬垫从所述第二电路支撑衬底的表面延伸，并且所述至少一个接收衬垫的至少一部分插入所述至少一个空腔中的至少一部分中。

5.根据权利要求1的方法，其中所述至少一个空腔由以下步骤形成：

向接收导电接合材料的电路支撑衬底的外表面提供临时层；以及

在所述临时层中蚀刻至少一个空腔用于接收所述导电接合材料，其中在向所述至少一个空腔提供所述导电接合材料后除去所述临时层，从而在所述电路支撑衬底上留下导电接合材料凸起。

6.根据权利要求1的方法，还包括：

填充所述至少一个空腔，以使所述电路支撑衬底的一层或多层中的至少一个电接触与所述至少一个空腔中的导电接合材料电接触，其中所述至少一个电接触终止于所述至少一个空腔的侧壁。

7.根据权利要求1的方法，其中所述至少一个空腔与所述电路支撑衬底上的另一个空腔尺寸设计不同。

8.根据权利要求1的方法，其中所述导电接合材料包括焊料。

9.根据权利要求1的方法，还包括：

沿所述填充器的第二边缘传输第二气体，所述第二气体具有低于所述导电接合材料的熔点的温度，从而在所述至少一个空腔从具有所述至少第二气体的所述填充器的所述第二区域下经过时，在所述至少一个空腔中的所述导电接合材料固化。

10.一种向电路支撑衬底中的多个空腔提供导电接合材料的系统，包括：

至少一个导电接合材料设置装置，用于向至少一个电路支撑衬底的至少一个空腔中提供导电接合材料，所述导电接合材料设置装置包括：

填充器，用于当所述填充器与所述至少一个电路支撑衬底接触时，引导所述导电接合材料进入所述至少一个空腔中，其中所述填充器包括至少第一气体通道，用于沿所述填充器的第一区域传输第一气体，所述第一气体具有高于所述导电接合材料的熔点的温度，从而当所述导电接合材料和所述至少第一气体互相邻近时，保持所述导电接合材料在熔融状态；

导电接合材料储存器，机械耦合到所述填充器，用于从所述导电接合材料储存器向所述填充器提供导电接合材料；以及

运动提供装置，用于当所述充填器与所述至少一个电路支撑衬底接触时，向所述填充器和所述至少一个电路支撑衬底的至少一个提供线性和旋转运动中的一种。

11.根据权利要求10的系统，还包括：

加热装置，用于加热所述至少一个空腔中的所述导电接合材料到回流温度。

12.根据权利要求10的系统，还包括：

耦合装置，用于将至少一个第二电路支撑衬底耦合到所述至少一个电路支撑衬底，其中在所述至少另一个电路支撑衬底上的至少一个接收衬垫与所述至少一个空腔中的所述导电接合材料接触。

13.根据权利要求12的系统，其中所述至少一个接收衬垫从所述至少第二电路支撑衬底的表面延伸，并且所述至少一个接收衬垫的至少一部分插入所述至少一个空腔中的所述导电接合材料中。