[发明专利]蒸发镀膜装置、方法、电光装置的制造方法及成膜装置

权利要求书

1.一种蒸发镀膜装置，其特征在于，具备：

蒸发镀膜单元，其使从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在基板上进行蒸发镀膜；

真空槽，其规定用于设置上述蒸发镀膜源和上述基板的空间并且能够将该空间维持为真空；以及

蒸发物质附着单元，其被设置在上述真空槽的壁面的至少一部分上，具有向着与上述壁面的法线方向相比朝向上述蒸发镀膜源的方向各自突出的多个突出部，并使上述蒸发物质附着。

2.如权利要求1所述的蒸发镀膜装置，其特征在于：

上述蒸发镀膜源被配置在上述真空槽的底面上；

上述多个突出部在上述壁面中的侧壁面上，作为沿着与上述底面的法线方向交叉的方向的多个列进行排列。

3.如权利要求1所述的蒸发镀膜装置，其特征在于：

上述蒸发镀膜源被配置在上述真空槽的底面上；

上述多个突出部在上述壁面中的侧壁面上，以沿着与上述底面的法线方向交叉的方向延伸的方式各自形成。

4.如权利要求2或者3所述的蒸发镀膜装置，其特征在于：上述侧壁面与上述底面邻接。

5.一种蒸发镀膜装置，其特征在于，具备：

蒸发镀膜单元，其使从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在基板上进行蒸发镀膜；

真空槽，其规定用于设置上述基板和上述蒸发镀膜源的空间并且能够将该空间维持为真空；以及

蒸发物质附着单元，其被设置在上述真空槽的壁面的至少一部分上，具有沿着与上述壁面的法线方向相比朝向上述蒸发镀膜源的方向并相对上述蒸发镀膜源各自凹陷的多个凹部，并使上述蒸发物质附着。

6.如权利要求5所述的蒸发镀膜装置，其特征在于：由上述多个凹部的各个的内表面规定的空间具有沿着朝向上述蒸发镀膜源的方向延伸的形状。

7.如权利要求5所述的蒸发镀膜装置，其特征在于：

上述蒸发镀膜源被配置在上述真空槽的底面上；

上述多个凹部在上述真空槽的侧壁面上，作为沿着与上述底面的法线方向交叉的方向的多个列进行排列。

8.如权利要求5所述的蒸发镀膜装置，其特征在于：

上述蒸发镀膜源被配置在上述真空槽的底面上；

上述多个凹部在上述真空槽的侧壁面上，以沿着与上述底面的法线方向交叉的方向延伸的方式各自形成。

9.如权利要求7或者8所述的蒸发镀膜装置，其特征在于：上述侧壁面与上述底面邻接。

10.一种蒸发镀膜装置，其特征在于，具备：

蒸发镀膜单元，其使从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在基板上进行蒸发镀膜；

真空槽，其规定用于设置上述基板和上述蒸发镀膜源的空间并且能够将该空间维持为真空；以及

蒸发物质附着单元，其被设置在上述真空槽的壁面的至少一部分上，相对上述壁面具有网眼状的凹凸部，并使上述蒸发物质附着。

11.一种蒸发镀膜装置，其特征在于，具备：

蒸发镀膜单元，其使从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在基板上进行蒸发镀膜；

真空槽，其规定用于设置上述基板和上述蒸发镀膜源的空间并且能够将该空间维持为真空；以及

蒸发物质附着单元，其被设置在上述真空槽的壁面的至少一部分上，相对上述壁面具有格子状的凸部，并使上述蒸发物质附着。

12.如权利要求10或者11所述的蒸发镀膜装置，其特征在于：上述蒸发镀膜物质附着单元至少部分地从上述壁面隔着规定间隔进行配置。

13.一种蒸发镀膜方法，其特征在于：包含通过利用权利要求1至12的任意一项所述的蒸发镀膜装置在上述基板上对上述蒸发物质进行蒸发镀膜而形成蒸发镀膜膜的蒸发镀膜膜形成工序。

14.一种电光装置的装置方法，其特征在于：包含利用将无机材料作为上述蒸发镀膜源的权利要求1至12的任意一项所述的蒸发镀膜装置在上述基板上形成电光装置用的无机取向膜的无机取向膜形成工序。