[发明专利]晶体管的测试结构无效

专利信息
申请号: 200710094408.X 申请日: 2007-12-07
公开(公告)号: CN101452910A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 王炯;宋永梁;李森生 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L23/60
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 逯长明
地址: 201203*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 晶体管 测试 结构
【权利要求书】:

1.一种晶体管的测试结构,其特征在于,包括:并联在测试晶体管的栅极和衬底之间的电荷储存元件和放电元件,所述电荷储存元件的面积大于所述测试晶体管的面积。

2.根据权利要求1所述的晶体管的测试结构,其特征在于,所述电荷储存元件为NMOS晶体管,其栅极与所述测试晶体管的栅极连接,衬底与所述测试晶体管的衬底连接。

3.根据权利要求1所述的晶体管的测试结构,其特征在于,所述电荷储存元件为PMOS晶体管,其栅极与所述测试晶体管的栅极连接,衬底与所述测试晶体管的衬底连接。

4.根据权利要求1所述的晶体管的测试结构,其特征在于,所述电荷储存元件为电容器。

5.根据权利要求1所述的晶体管的测试结构,其特征在于,所述放电元件为二极管。

6.根据权利要求1所述的晶体管的测试结构,其特征在于,所述放电元件为NMOS晶体管,所述NMOS晶体管的漏极与测试晶体管的栅极连接、源极与测试晶体管的衬底连接,所述NMOS晶体管的栅极与源极短接。

7.根据权利要求1所述的晶体管的测试结构,其特征在于,所述放电元件为PMOS晶体管,所述PMOS晶体管的源极与测试晶体管的栅极连接、漏极与测试晶体管的衬底连接,所述PMOS晶体管的栅极与源极短接。

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