[发明专利]一种去除磷硅玻璃的花苞顶部的方法无效
申请号: | 200710094226.2 | 申请日: | 2007-11-13 |
公开(公告)号: | CN101436537A | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
发明(设计)人: | 徐伟中 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31;H01L21/316;H01L21/311 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 平 |
地址: | 201206上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 去除 玻璃 花苞 顶部 方法 | ||
1.一种去除磷硅玻璃的花苞顶部的方法,其特征是:该方法包括如下步骤:
第1步,采用HDP CVD工艺在带有图形的硅片上淀积磷硅玻璃,所述磷硅玻璃覆盖硅片上的图形并在图形周围形成花苞,所述磷硅玻璃的主体至少高出图形5nm;
第2步,采用溅射工艺溅射第1步淀积的磷硅玻璃,至少将所述花苞的顶部通过溅射去除,同时仍保留一定厚度的磷硅玻璃覆盖图形;
第3步,采用HDP CVD工艺再次淀积磷硅玻璃,直至所述磷硅玻璃达到预定厚度。
2.根据权利要求1所述的去除磷硅玻璃的花苞顶部的方法,其特征是:所述花苞为磷硅玻璃,所述花苞的磷含量比磷硅玻璃的主体的磷含量低。
3.根据权利要求1所述的去除磷硅玻璃的花苞顶部的方法,其特征是:所述方法的第1步中,所述花苞的顶部凸出于所述磷硅玻璃的主体。
4.根据权利要求1所述的去除磷硅玻璃的花苞顶部的方法,其特征是:所述方法的第2步中,溅射的等离子体气体源包括氧气、氩气、氮气中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的去除磷硅玻璃的花苞顶部的方法,其特征是:所述方法的第3步中,再次淀积的磷硅玻璃具有均匀的磷含量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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