[发明专利]密封测试装置及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试装置及其方法，且特别是涉及一种密封测试装置及其方法。

背景技术

近年来，随着科技与信息的日新月异，电子产品的制造技术亦日渐进步。在现代人追求轻便性与实用性的考虑下，电子产品不但追求轻、薄、短、小的特性，更要有优良的防水性能。特别是强调运动功能的产品，由于其需要在汗水或潮湿的环境下工作，因此防水性能的优劣往往是消费者考虑是否购买的要素。

目前电子产品做防水测试的方法主要有两种，一种是直接将电子产品浸泡于水中，接着再检测水是否泄漏至电子产品中。然而，此种测试不但耗时较长，且经过测试的电子产品将无法正常出货。

另一种则是真空测试，但电子产品置放于真空环境中将导致内部电子组件损坏，因此测试后的电子产品也将无法正常出货。综以上所述，两种习知的防水测试方法都只能针对局部电子产品做少量的抽测，而无法全面或大量的测试，因此难以确保电子产品的质量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种密封测试装置，用以对电子产品做防水测试，且不会对电子产品产生伤害。为此，本发明还要提供一种密封测试方法，其可对电子产品做全面性的防水测试，以确保电子产品的质量。

为解决上述技术问题，本发明密封测试装置包含测试腔、压力计、调压阀、气体源、阀门、平衡腔及卸压阀。其中，测试腔系用以容置待测物体，且此测试腔具有气体入口与气体出口。压力计连接测试腔，用以侦测测试腔的内部压力。调压阀连接测试腔的气体入口。气体源连接调压阀。阀门连接测试腔的气体出口。平衡腔连接该阀门；以及卸压阀，连接该平衡腔。

本发明密封测试方法包含下列步骤：

(1)将气体充入含待测物体的测试腔中，使得测试腔的内部压力提升至预定压力。

(2)待测试腔的内部压力提升至预定压力后，将测试腔密封一预定时间。

(3)取得测试腔的内部压力的变化。也就是说，若测试腔的内部压力于预定时间内下降，则代表待测物体的密封或防水性能有缺陷。

当该测试腔的内部压力于该预定时间内未下降时，开启该测试腔与一平衡腔间的连接；

待该测试腔与该平衡腔内的压力平衡后，判断该测试腔与该平衡腔内的压力是否大于一理论压力值；以及

当该测试腔与该平衡腔内的压力大于该理论压力值时，取得与该理论压力值的差值。

综以上所述，本发明系以气压来测试待测物体的密封或防水性能，因此对电子产品将不会产生伤害。此外，由于气体对电子产品不会产生伤害，因此制造者将可依据本发明对量产的电子产品实施全面或大量的测试，以确保电子产品的质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明：

图1本发明一实施例的密封测试装置的一种示意图。

图2是应用图1的密封测试装置的步骤流程图。

图3是图1的调压阀的细部示意图。

图中附图标记为：110-测试腔；112-气体入口；114-气体出口；120-压力计；130-调压阀；132-第一减压阀；134-第二减压阀；140-气体源；150-阀门；160-平衡腔；170-卸压阀；210～290-步骤。

具体实施方式

以下将以附图及详细说明清楚说明本发明的精神，如熟悉此技术的人员在了解本发明的实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。

参照图1，其绘示依照本发明一实施例的密封测试装置的一种示意图。如图1所示，一种密封测试装置包含测试腔110、压力计120、调压阀130、气体源140及阀门150。其中，测试腔110系用以容置待测物体，且此测试腔110具有气体入口112与气体出口114。压力计120连接测试腔110，用以侦测测试腔110的内部压力。调压阀130连接测试腔110的气体入口112。气体源140连接调压阀130。阀门150连接测试腔110的气体出口114。

一并参照图1与图2，其中图2系绘示应用图1的密封测试装置的步骤流程图。此外，图2亦可视为揭露了一种密封测试方法，此密封测试方法包含下列步骤：

(1)将气体充入含待测物体的测试腔110中，使得测试腔110的内部压力提升至预定压力(步骤210)。更具体地说，此步骤210系可藉由气体源140来将气体推入测试腔110中。其中，上述气体源140的实施方式可为空压机或各类高压气瓶。

(2)待测试腔110的内部压力提升至预定压力后，将测试腔110密封一预定时间(步骤220)。更具体地说，此步骤220系可藉由关闭调压阀130与阀门150来达成。