[发明专利]一种玉米间种植大豆的立体栽培方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种玉米间种植大豆的立体栽培方法，属于农作物栽培技术领域。

背景技术

立体种植是指在同一农田上种植不同植物的一种栽培技术，能够达到在同一土地上多层次、多方位地充分利用光照、温度、水分、土壤肥力等等，有利于用地养地相结合，大大提高了对自然资源的利用效率，同时也产生了可观的经济效益，较成功地发挥了复合群体中不同作物的相对优势。其中玉米间种植大豆是一项比较成功的立体种植技术。

玉米为高秆须根系作物，根系主要分布在土壤的表层，所需养分以氮、磷为多；大豆为矮秆主根系作物，具有发达的主根和侧根，可以深入土壤下层吸收养分和水分，所需养分以磷、钾为多。玉米产量高吸肥量大，为耗地作物。而大豆因其根部含有较多的根瘤菌，能固定大气中游离的氮素，为养地作物。玉米为四碳作物，光饱和点高，为高光效作物；而大豆为三碳作物，光饱和点低，为低光效作物。因此玉米与大豆合理间作时，争光争肥矛盾不突出，互补作用大，由于作物植株高矮相配有利于通风透光，为玉米和大豆的同时高产创造了条件。中国专利CN1698418和CN1802894中分别提供了一种玉米间种植大豆的立体栽培方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种采用行比结构种植玉米和大豆，使在同等面积的土地上生产出更多的玉米和大豆的玉米间种植大豆的立体栽培方法。

为实现上述发明目的，本发明采取了以下技术方案：

本发明提供的玉米间种植大豆的立体栽培方法包括以下具体步骤：

(1)玉米与大豆间作的行数比例采用从1:1到2:4之间的任意一种比例组合；

(2)玉米与玉米之间的距离保持在70～135cm，玉米与大豆之间的距离保持在30～35cm，大豆与大豆之间的距离保持在20～30cm；

(3)玉米和大豆同时播种，并以火土灰盖籽，出苗后中耕两次，追肥两次，第一次在玉米行间施氮肥，第二次追肥全部施于玉米行间。

本发明的玉米间种植大豆的立体栽培方法，作业方便，能取长补短，高矮相间，充分利用光能和土地中的养分，在同等面积的土地上能生产出更多的玉米和大豆，有效的利用了耕地面积。

具体实施方式

以下通过实施例来对本发明予以进一步的说明(实施例中所用的玉米品种为苏玉一号；大豆品种为六月白)，需要注意的是下面的实施例仅用作举例说明，本发明内容并不局限于此。

实施例1

玉米与大豆间作的比例为1:1，即一行玉米一行大豆间隔种植，玉米与玉米之间的距离为70cm，玉米与大豆之间的距离为35cm，大豆与大豆之间的距离为30cm。

实施例2

玉米与大豆间作的比例为1:2，即一行玉米二行大豆间隔种植，玉米与玉米之间的距离为90cm，玉米与大豆之间的距离为30cm，大豆与大豆之间的距离为30cm。

实施例3

玉米与大豆间作的比例为1:3，即一行玉米三行大豆间隔种植，玉米与玉米之间的距离为120cm，玉米与大豆之间的距离为30cm，大豆与大豆之间的距离为30cm。

实施例4

玉米与大豆间作的比例为1:4，即一行玉米四行大豆间隔种植，玉米与玉米之间的距离为135cm，玉米与大豆之间的距离为30cm，大豆与大豆之间的距离为25cm。

实施例5

玉米与大豆间作的比例为2:2，即二行玉米二行大豆间隔种植，玉米与玉米之间的距离分别为30cm和90cm，玉米与大豆之间的距离为30cm，大豆与大豆之间的距离为30cm。

实施例6

玉米与大豆间作的比例为2:3，即二行玉米三行大豆间隔种植，玉米与玉米之间的距离分别为30cm和120cm，玉米与大豆之间的距离为30cm，大豆与大豆之间的距离为30cm。

实施例7

玉米与大豆间作的比例为2:4，即二行玉米四行大豆间隔种植，玉米与玉米之间的距离分别为35cm和120cm，玉米与大豆之间的距离为35cm，大豆与大豆之间的距离为20cm。

对照组1

田间全部种植玉米，玉米与玉米之间的距离为70cm。

对照组2

田间全部种植大豆，大豆与大豆之间的距离为30cm。

表1：各实施例产量及土地利用当量比(单位：kg/hm²)