[发明专利]监控锗硅外延反应腔基座安装中心化的方法有效
| 申请号: | 200710093959.4 | 申请日: | 2007-07-19 |
| 公开(公告)号: | CN101350326A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
| 发明(设计)人: | 季伟;谢煊;徐伟中;缪燕 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68;C30B25/12 |
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁纪铁 |
| 地址: | 201206上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 监控 外延 反应 基座 安装 中心 方法 | ||
1.一种监控锗硅外延反应腔基座安装中心化的方法,其特征在于,该方法是在安装完基座之后,采用如下步骤:
(1)在硅片上淀积一层多晶锗硅膜;
(2)在多个与基座中心位置等距离的环带上取等间隔的点,测量各个点上的多晶锗硅膜的厚度;
(3)判断各个与基座中心位置等距离的环带上的多晶锗硅膜的厚度是否均匀,如果均匀则判定基座安装已经中心化,否则需要开腔重新安装基座。
2.如权利要求1所述的监控锗硅外延反应腔基座安装中心化的方法,其特征在于,步骤(3)所述的判断各个与基座中心位置等距离的环带上的多晶锗硅膜的厚度是否均匀,是根据步骤(2)中所述的各个点的位置与测量出的厚度画出多晶锗硅膜的厚度分布图,若厚度分布图呈环状分布,则判定均匀,若厚度分布图呈一边厚一边薄分布,则判定为不均匀。
3.如权利要求1或2所述的监控锗硅外延反应腔基座安装中心化的方法,其特征在于,步骤(2)中所述的厚度,若厚度标准偏差百分比在3%以上,则需通过加热功率分配设置将厚度偏差调低以后再进行判断,若无法将厚度标准偏差百分比调低至小于3%,则判定需要开腔重新安装基座。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





