[发明专利]风扇及其马达有效

专利信息
申请号: 200710091922.8 申请日: 2007-03-30
公开(公告)号: CN101277047A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 林玮义;林俊印;邵家麒;郭怡贞 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H02K11/00 分类号: H02K11/00;F04D25/08;F04D25/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯;李晓舒
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 风扇 及其 马达
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种风扇及其马达,特别是涉及一种不影响气流稳定性的风扇及其马达。

背景技术

随着电子产品朝向高性能、高频率、高速度与轻薄化的迅速发展,造成电子产品的发热温度越来越高,因而容易产生不稳定现象,影响产品可靠度,所以散热已成为目前电子产品的重要课题之一。

利用风扇作为散热装置乃为常见的结构设置,请参照图1所绘示,现有的马达1包括一轴承座10、一转子结构11、一定子结构12以及一电路板13。其中,转子结构11包括一转轴111与一磁环112,转轴111是轴设于轴承座10。定子结构12包括多个线圈组121对应设置于磁环112,电路板13套置于轴承座10上,且以焊接的方式将定子结构12的线圈组121的出线与电路板13的接点电连接,通过电路板13驱动线圈组121的电流方向,使转子结构11的磁性元件112产生磁场作用以驱动转子结构11旋转。

由于电子产品趋向微小化,对于小尺寸的风扇而言,电路板13的尺寸相对地缩小。如图2所示,电路板13为一环状结构,在上下表面上配置有多个电子元件131,例如一霍尔元件、一驱动芯片或一感测元件。电子元件131是以水平的方式设置于电路板13上。在现有技术中,为了容纳电子元件131设置于电路板13,必须在电路板13的外缘设置一凸出部13a,以增加电子元件131的配置空间。

然而,凸出部13a的设置会影响风扇的气流流动方向及流量,因此会产生扰流(turbulence)或涡流(vortex),如此一来,导致风扇在旋转时会产生噪音,而此现象在小尺寸风扇更趋明显。

有鉴于此,如何提供一种风扇,其结构设置不影响气流稳定性,且可提高电路板上电子元件的配置空间,实为重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题,本发明的目的在于提供一种马达,其可提高电子元件在电路板上的配置空间。

本发明的另一目的在于提供一种风扇,其结构设置不影响气流流动方向及流量,并可避免转动时产生噪音。

为达上述或是其他目的,本发明提出一种马达,包括一转子结构、一定子结构以及一驱动元件。定子结构与转子结构对应设置,驱动元件与定子结构电连接,驱动元件包括一电路板、至少一电子元件及一连结元件,连结元件承载电子元件,电子元件经由连结元件与电路板电连接。

为达上述目的,本发明另提出一种风扇,包括一叶轮以及一马达。马达驱动叶轮转动,马达包括一转子结构、一定子结构及一驱动元件,转子结构连结于叶轮,定子结构与转子结构对应设置。驱动元件与定子结构电连接,驱动元件包括一电路板、至少一电子元件及一连结元件,连结元件承载电子元件,电子元件经由该连结元件与该电路板电连接。

承上所述,本发明通过连结元件改变电子元件与电路板的连接方式,并非限于以水平方式配置于电路板的表面上。相比较于现有技术,本发明能够提高电路板的空间利用率,对于小尺寸电路板尤为明显,且不影响气流的流动方向及流量,本发明的风扇及其马达可以解决现有技术中,由于电路板的的外凸结构而产生紊流、涡流及噪音的问题。

附图说明

图1绘示一种现有的风扇的结构示意图;

图2绘示图1的风扇的电路板与电子元件的示意图;

图3绘示依据本发明较佳实施例的马达的结构示意图;

图4绘示图3的驱动元件的示意图;

图5绘示本发明的另一种连结元件与电子元件的示意图;以及

图6绘示依据本发明较佳实施例的风扇的示意图。

元件符号说明:

马达    1、2、32      磁性元件    213

风扇    3             电子元件    131、242

轴承座      10             线圈组      121

转子结构    11、21、321    定子磁极    221

定子结构    12、22、322    引脚        242a

电路板      13、241        连结元件    243、243a

凸出部      13a            接脚        244、244b

驱动元件    24、323        导电元件    244a

转轴        111、212       容置空间    S

磁环        112

具体实施方式

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