[发明专利]缺陷检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于基板的缺陷检查的缺陷检查装置。

本发明基于2006年4月10日在日本国提出申请的日本国特许出愿第2006-107466号而主张优先权，并在此援用其内容。

背景技术

在半导体晶片或者液晶玻璃基板、印刷布线板等的制造工序中，实施使用线传感器照相机(line sensor camera)来检查基板表面缺陷的缺陷检查。在用于这种缺陷检查的缺陷检查装置中，采用了利用线传感器照相机来读取摄像对象物的图像的图像读取装置(例如，参照日本国特许出愿公开公报第2002-77874号)。在这种图像读取装置中，线传感器照相机构成为能够使用遮光板来部分地遮光。对多种电子部件使用同一线传感器照相机，并对应于摄像对象物的大小和形状来使用遮光板。由于仅使线传感器照相机的必要范围受光，从而能够缩小图像尺寸。

另外，作为检测缺陷的方法，已公知如下技术(例如参照日本国特许出愿公开公报第2002-83303号)：对由线传感器照相机所得到的二维原始图像数据进行压缩，对压缩后的图像数据进行图像处理来检测缺陷位置，并根据原始图像数据来复原缺陷位置的图像。

发明内容

本发明的缺陷检查装置，其特征在于，具有：摄像装置，其取入图像数据作为被检查体的光学图像信息；图像压缩部，其将由前述摄像装置取入的图像数据作为原始图像而对其进行压缩，来生成压缩图像数据；缺陷提取部，其从所述压缩图像数据中提取含有所述被检查体的缺陷的缺陷区域；以及区域指定部，其指定由所述缺陷提取部提取出的所述缺陷区域，所述缺陷检查装置对由所述区域指定部指定而取得的区域的原始图像数据进行缺陷检查。

附图说明

图1是表示本发明实施方式的缺陷检查装置的概略结构的框图。

图2是表示缺陷检查装置的检查部的具体结构的图。

图3是说明取得原始图像的处理的具体例子的图。

图4是说明仅取得缺陷区域的图像的处理的具体例子的图。

图5是说明从原始图像提取边缘切线的处理的具体例子的图。

图6是说明从原始图像切取缺陷区域的图像的处理的具体例子的图。

具体实施方式

参照附图对本发明第一实施方式进行详细说明。

如图1所示，缺陷检查装置1具有：取得半导体晶片或者玻璃基板等板状的被检查体W的图像的检查部2；进行检查部2的控制的同时取入被检查体W的图像，从而进行图像处理的预处理的控制部3；接受来自控制部3的信息而进行缺陷提取等图像处理的图像处理部4；预先保存经过图像处理的缺陷图像和判定结果等的图像保存部5。

如图1和图2所示，检查部2具有扫描台10(保持部)，在扫描台10上设有包含电动机11A的扫描台驱动部11。扫描台驱动部11是使搭载于扫描台10上的旋转台12(保持部)在箭头A所示的直线方向上移动的驱动部。旋转台12通过包含搭载于内部的电动机13A的旋转台驱动部13，而在箭头B所示的旋转方向上旋转自由。旋转台驱动部13是进行被检查体W的旋转方向的位置对准的驱动部。在旋转台12上端上搭载有台14。台14连接于吸附电磁阀15，能够通过真空吸附来固定被检查体W。

在台14的上方朝向被检查体W配置有照明部20。照明部20具有照明用的光源和光学系统。在照明用的光源中例如使用内部具有卤素灯、红外线吸收滤光片、聚光透镜的光源。在照明用的光学系统中例如采用使来自光源的光束收敛的聚光透镜和为了进行线照明而使出射端形成为直线状的光纤束。照明部20以入射角θ0对被检查体W进行照明，因此在其与被检查体W之间配置有使光束收敛的圆柱透镜21和缝隙22。照明部20、圆柱透镜21和缝隙22构成为一体，而能够通过照明角度驱动部23来任意改变相对于被检查体W表面的角度，例如能够以比入射角θ0大的入射角θ1对被检查体W表面进行照明。

另外，台14的上方，获取被检查体W的光学图像信息的线传感器照相机25(摄像装置)配置成使来自照明部20的反射光能够入射。线传感器照相机25的多个摄像元件(传感器)在垂直于扫描方向的方向上呈直线状的配置，并对被检查体W的直线状的区域进行成像。在线传感器照相机25和被检查体W之间有滤光片26。在滤光片26中采用窄带滤光片，以便能够限制照明光的波段以获得干涉像。通过滤光片驱动部27相对于光学路径可插拔，或能够切换滤光片26的种类。