[发明专利]电镀方法

权利要求书

1.电镀方法，其中在电镀浴中通过使用可溶性阳极重复电镀用于镀敷的基材的循环，该电镀浴包含选自钴、镍和铁的至少一种金属离子，缓冲剂和导电剂，该方法包括：

设定该导电剂在初始制备的电镀浴中的浓度在饱和浓度的70-95％的水平；

通过向该电镀浴加入第一补充溶液补充该缓冲剂和该导电剂，其中该缓冲剂和该导电剂各自在电镀的重复期间含量降低，该第一补充溶液包含各自浓度为初始制备电镀浴中包含的浓度的0.5-1.2倍的缓冲剂和导电剂并且不包含该至少一种金属离子；和

在该第一补充溶液的补充之后调节该导电剂在该电镀浴中的浓度到饱和浓度的70-95％，在该浓度下重复电镀，

其中所述缓冲剂选自苹果酸、琥珀酸、乙酸、酒石酸、抗坏血酸、柠檬酸、乳酸、丙酮酸、丙酸、甲酸及前述这些酸的盐、乙二胺、三乙醇胺、乙醇胺和硼酸。

2.根据权利要求1的方法，其中用在该第一补充溶液中的该缓冲剂和该导电剂分别与用在该初始制备的电镀浴中的所述缓冲剂和所述导电剂相同。

3.根据权利要求1的方法，其中该电镀浴进一步包括卤素离子，和电镀以一定的方式进行使得通过向该电镀浴加入该第一补充溶液补充在该电镀浴中镀敷的重复过程期间含量降低的卤素离子，该第一补充溶液进一步包括浓度为初始制备的电镀浴中浓度的0.5-1.2倍的卤素离子。

4.根据权利要求3的方法，其中用在该第一补充溶液中的该卤素离子与用在该初始制备的电镀浴中的所述卤素离子相同。

5.根据权利要求1的方法，其中该电镀浴进一步包括有机光亮剂，和电镀以一定的方式进行使得通过向该电镀浴加入该第一补充溶液补充在该电镀浴中镀敷的重复过程期间含量降低的该有机光亮剂，该第一补充溶液进一步包括浓度为初始制备的电镀浴中浓度的0.5-1.2倍的有机光亮剂。

6.根据权利要求5的方法，其中用在该第一补充溶液中的该有机光亮剂与用在该初始制备的电镀浴中的所述有机光亮剂相同。

7.根据权利要求1的方法，其中所述电镀浴具有2-6的pH。