[发明专利]发光二极管的封装胶体结构无效
| 申请号： | 200710087465.5 | 申请日： | 2007-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101271941A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 亚伯A.S. | 申请（专利权）人： | 亚伯A.S. |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张争艳 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 胶体 结构 | ||
【权利要求书】：
1. 一种发光二极管的封装胶体结构，其主要构造至少包括一连接于一端子的基座、在基座上设置发光二极管芯片、一导线连接发光二极管芯片与另一端子，并设置胶体将上述构成固定，其特征在于，将胶体的表面设置成折曲面或粗糙面。
2. 如权利要求1所述的发光二极管的封装胶体结构，其特征在于，所述胶体表面的折曲面或粗糙面为凸起。
3. 如权利要求1所述的发光二极管的封装胶体结构，其特征在于，所述胶体表面的折曲面或粗糙面为凹沟。
4. 如权利要求1所述的发光二极管的封装胶体结构，其特征在于，所述胶体表面的折曲面或粗糙面为被磨制的粗糙表面。
5. 如权利要求1所述的发光二极管的封装胶体结构，其特征在于，所述胶体表面的折曲面或粗糙面为被黏合的构体。
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