[发明专利]半导体装置及其形成方法无效
| 申请号： | 200710086987.3 | 申请日： | 2007-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN101047154A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 李明机;卢思维;郭祖宽;李建勋 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/50;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 形成 方法 | ||
【说明书】：
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