[发明专利]成型机及其定位销无效
| 申请号： | 200710086702.6 | 申请日： | 2007-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101262740A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 苏洹漳 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B26D5/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 成型 及其 定位 | ||
【权利要求书】：
1. 一种成型机，其特征在于其包括：
一工作台，适于承载多数个待成型的基板；
多数个定位销，设置于该工作台上，以固定该些基板，其中至少部分的该些定位销包括一杆件以及连接于该杆件一端的一压合件，该杆件穿设该些基板，且固定于该工作台上，而该压合件抵压住最上层的该基板的部分表面；以及
一切割刀具，设置于该工作台的上方，且可相对于该工作台移动，以切割该些基板。
2. 根据权利要求1所述的成型机，更包括一压力脚，套设于该切割刀具的外围。
3. 一种定位销，其特征在于其适用于一成型机，该成型机包括一工作台以及一切割刀具，该工作台是用以承载多数个待成型的基板，而该切割刀具设置于该工作台的上方，以切割该些基板，该定位销包括：
一杆件；以及
一压合件，连接于该杆件的一端，其中该杆件穿设该些基板，且固定于该工作台上，而该压合件抵压住最上层的该基板的部分表面。
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