[发明专利]具有防水结构的电子装置及制法无效
申请号: | 200710085898.7 | 申请日: | 2007-03-09 |
公开(公告)号: | CN101262747A | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 游文龙;刘语棠 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02;H05K7/00;H05K7/20;H02M1/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭晓东 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 防水 结构 电子 装置 制法 | ||
技术领域
本发明涉及一种具有防水结构的电子装置及其制法。
背景技术
随着集成电路的积集化,电子装置如电源转换器或电源供应器的体积亦随之缩小,但电子装置体积缩小所衍生的散热问题则愈形严重。以电源转换器为例,电源转换器在运行时其内部印刷电路板上的电子组件会产生极高的热量,而传统的电源转换器系由塑料材质的上下壳体所组合,因此会有热量不易散逸且累积于电源转换器壳体内部的问题衍生。如无法有效解决散热问题,将使电源转换器内部的电子组件易于损坏,如此不但会降低电源转换器的使用寿命,且还会降低电源转换器的电源转换效率。
目前市面上已有为解决散热问题而设计的具散热结构的电源转换器。请参阅图1,其系为常用电源转换器的结构示意图。电源转换器1系由上壳体11、下壳体12、电路板组件13、电源输入端(未显示)以及电源输出端14所组成。其中,上壳体11与下壳体12可互相组合,且在组合时可定义一容置空间以容置电路板组件13。电路板组件13设有各种电子组件131以及线路(未显示),通过这些电子组件131以及线路可构成电源转换电路以转换所需电源。此外,为了使这些电子组件131所产生的热量能有效地散逸,于是在电路板组件13上设置数个散热器132,且电子组件131与散热器132以螺丝、夹具或者是铆接的方式相互连接来帮助电子组件131散去热量。
常用电源转换器1主要是利用热传导的方式将电子组件131所产生的热量传递至散热器132,再利用散热器132的表面积将接收于电子组件131的热量,以热对流与辐射的方式散逸在电源转换器1的内部空间,且以内部空间的空气为媒介传递至上壳体11以及下壳体12,通过上壳体11与下壳体12与外部进行热交换以达到被动式散热的目的。然而,现今的电源转换器1有朝小型化与高功率发展的需求,因此电源转换器1在功率方面的提高已使传统的被动式散热方式不符合散热要求。
为解决被动式散热方式无法满足电源转换器散热需求的问题,于是主动式散热方式被提供。然而,电源转换器为了便于使用于各种系统设备,例如网络设备、通讯设备、信息设备以及电子游戏设备,必须可以适应于各种的操作状态与环境,若利用主动式散热方式则电源转换器的壳体需增设通风孔,使电源转换器内部与外界空气相通,以达到散热的目的。但是,当遇到意外或无预期的水或液体侵入时,电源转换器内部电路板组件的电子组件与线路可能因与水或液体接触而造成短路与损坏。而且,若灰尘或异物,例如虫体,经由通风孔进入电源转换器内部,则亦可能会造成电源转换器内部电路板组件的电子组件与线路短路与损坏,甚至导致系统设备误动作或无法运行,无法确保系统设备用电的品质与稳定性。
目前市面上亦有为进一步解决防水问题而设计的具有防水结构的电源转换器。请参阅图2,其系显示传统具有防水结构的电源转换器结构示意图。如图2所示,传统具有防水结构的电源转换器2包括:壳体结构21、风扇22、第一通风孔23、第二通风孔24、间隔壁结构25以及电路板组件26。其中,壳体结构21系由上壳体211与下壳体212组合而成。第一通风孔23与第二通风孔24系设置在壳体结构21上。间隔壁结构25系设置在壳体结构21内部,且将壳体结构21内部区隔成互相隔离的气流通道27与容置空间28。间隔壁结构25大体上由金属板组成。气流通道27系形成于壳体结构21的内壁面与间隔壁结构25之间,且与第一通风孔23以及第二通风孔24相通连。气流通道27的内部设置风扇22,因此利用风扇22的驱动,可使气流由第一通风孔23与第二通风孔24流动进出,以将容置空间28内的电路板组件26在运行时所产生的热量通过主动式散热方式移除,且可通过间隔壁结构25的隔离使水或其它液体无法侵入容置空间28内的电路板组件26,以达成散热与防水的目的。
然而该传统结构虽具有防水与散热功能,但其成本较高,结构复杂且组装不易。此外,间隔壁结构25与电路板组件26的电子组件261间或与电路板组件26的散热器262间存在空气,由于空气为热的不良传导媒介,因此对整体散热效能的提高帮助有限。
因此,如何开发一种可改善上述公知技术缺陷,且能将电子装置内部产生的热量散逸,并可避免水、其它液体或异物侵入电子装置内部电路板组件的具有防水结构的电子装置,是目前需要解决的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有防水结构的电子装置及其制法,通过形成于电路板组件的多个电子组件与线路的至少部分表面的保护层,可达到防止水、液体或异物侵入电子装置内部电路板组件,以解决传统电子装置不适于各种状态与环境下操作的问题。
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