[发明专利]一种用于散热的合成板和形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电脑或电器设备的散热的合成板，特别是可以设置为机箱或容器以及电路板。

背景技术

随着技术的进步，电脑或电器设备的发热越来越大，所以对设备的散热要求也越来越高。现今的电脑中央处理器(CPU)及图形处理器(GPU)发热越来越大，例如opteron用电89W，Prescott及Xeon用电大于103W，图形处理器NV40及R420用电都大于100W，以双CPU及用NV40，电脑整体用电会大于300W-350W，另外opteron的设计很方便在单一机体中作4-CPU至8-CPU整合。现有的散热方法一般是以现有的水冷散热方法多以喉管放于机箱中作散热用。但是在现今DIY市场中，如果硬盘及电源供应器(所谓火牛)以传统的水冷方法，用家很难去处理，因有水管连接，一定要在更换配件时将水放出，尤以电源供应器更甚，因其中零件带有高压电，当然如果是原厂设计而用家不能自己升级，所说的问题便不会出现。另外原厂设计以风冷散热的话，底板上的零件因有CPU风扇帮助，可以把余热带走。如果用家自己更换水冷头的话，会连风扇也拆走，周边零件电压调整模块VRM中的MOSFET会有很大的问题。

在中国专利CN2598043Y中公开了一种计算机机箱，该机箱用用在外壳中流动的散热液体带走机箱中的热量而降低机箱中的温度。然而，其冷却效果还不是十分理想，难以应付局部发热。

另外，在中国专利CN2489375Y中也公开了一种计算机机箱，在该机箱侧面有一冷却液容器，在CPU旁设置有散热器，在冷却液容器、泵散热器之间用管子串联成一个回路。

发明内容

本发明的目的是提出一种更有效地解决散热问题的合成板，特别是是如手提电脑中的电脑机箱以及电路板，并且增加可用空间，而且也助于电子零件散热。

本发明提出一种散热用的合成板，包括2块或3块以上平板通过溶接连接在一起，其特征在于，所述平板之间形成有多条作为散热液体流过的管道，所述散热液体由水泵控制，发热的电子零件直接或间接接触所述合成板。

合成板为构成防火防水电脑外壳或容器。

所述电子零件的印刷线路形成在所述壳体的合成板上，所述电子零件焊接在该印刷线路上。

硬碟机、光碟机和电源紧贴安装在所述合成板的上面。

所述电子零件通过热导管连接到合成板。

用金属板将高度不统一的零件连接起来，从而所述金属板接触所述合成板。

所述散热液体是水和酒精的混合液或碳氢化合油。

合成板的至少一表面形成有电路，电子零件焊接在该电路上。

所述合成板由以碾磨或预模制的镜面对称平板组成.

所述平板的材料为玻璃、金属、抗热塑胶、云石或经防水处理的木材。

也提出一种散热用的合成板的形成方法，包括将2块将要连接的平板的对置表面以碾磨或预模制方法留空，然后将这样的板以留空的表面通过溶接密封连接在一起，以其内部形成多条作为导热液体流过的槽。

附图说明

图1是本发明的机箱和支撑板所用的合成板，其中图1a示出的未合成前的两块平板。

图2是本发明的机箱和支撑板所用的合成板，其中图2a示出未合成前的三块平板。

图3-3c示出了带有电子零件的合成板。

图4示出了合成板与CPU接触。

图5是底板上不同高度的零件与合成板接触之前的示意图。

图6是底板上不同高度的零件与合成板接触的时候的部分截面图。

图7是硬盘与合成板接触的示意图。

图8是电源的散热连接示意图。

图9示出了机箱还外接有散热器。

图10、10a是外接散热器的另一种形式。

具体实施方式

下面，将结合附图，对本发明作详细的描述。

图1、1a是以2块式的平板101、102形成的合成板1，其一表面以碾磨或预模制方法留空，然后将这样的板以留空的一表面通过溶接等密封层105连接在一起，以其内部形成多条作导热液体流过的槽或通道104。平板的材料可以P.C.，玻璃，金属，抗热塑胶，甚至云石，木材(中间经防水处理)。因为是结合出来，可以叫做合成板。两块平板的相对面上形成有相应的凹槽，当它们接合的时候形成了相应形状的通道104，散热液体可以通过所述通道而循环流动。散热液体可以是碳氢化合油(如OPTICOOL的ALPA OIL)、水和酒精混合液或其他合适的液体。