[发明专利]制书系统有效

专利信息
申请号: 200710085681.6 申请日: 2007-03-06
公开(公告)号: CN101134410A 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 服部真人;松井正树 申请(专利权)人: 柯尼卡美能达商用科技株式会社
主分类号: B42C9/00 分类号: B42C9/00;B42C19/00;B65H37/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 系统
【说明书】:

技术领域

本发明涉及制书系统,其连接图像形成装置与制书装置,从印刷到制书采用1个工序,进行册子制作。

背景技术

将电子照相图像形成装置等高速图像形成装置与制书装置相连接,从图像形成到制书用1个工序来实行的制书系统越来越普及。

这种制书系统相对印刷工序和制书工序用分开工序来进行的以往一般的书本制造工序来说,印刷速度和制书速度本身较低,但具有能够随时改变印刷内容的优点,是综合性的高效率制书系统,被用作POD(PIRINT ON DEMAND)系统。

POD系统是图像形成装置与制书装置连接,另外,不是用来设置在印刷制书的工场,大多数情况是设置在办公室或办公楼内,所以,必须是小型的,因此,要求构成系统的各个部分也必须小型。

为此,制书装置也采用工序比较简单的、通过涂置浆糊处理将纸叠制成册子的装置。

作为粘接剂,采用热溶解粘接剂,相应涂置时的耗费量,少量少量地补充粘接剂颗粒,以连续进行制书作业。专利文献1、2中公开了一种补充装置,其中,使涂布辊沿着纸叠背部移动,在纸叠上涂布粘接剂,在渗放涂布辊的熔解粘接剂槽中,数个单位定量地,少量少量补充粘接剂颗粒的补充装置。

【专利文献1】特开2004-209746号公报

【专利文献2】特开2004-276457号公报

发明内容

发明欲解决的课题

由涂布辊以及涂布液槽构成的涂布装置,沿着纸叠背移动,进行粘接剂涂布,该涂布机构中,由于涂布装置的容积有限,所以对槽的容量也有所限制。因此,当涂布引起液量减少时,槽内液面下降量较大,为了均匀地涂布,需要一个抑制手段,抑制液面的上下移动量。专利文献1中,当槽内的粘接剂量变少时,是通过供给一定量的颗粒来维持一定的粘接剂液面。但是,用专利文献1的粘接剂补充方法,仍然存在粘接剂液面的上下移动,难于进行均匀的涂布,其理由如下。

用图1进行说明。

熔解粘接剂的液面LS,是采用检出温度的粘接剂传感TS,如图1(a)至图1(b)或图1(c)所示,当液面LS降低而粘接剂量传感器TS离开液面LS时,粘接剂量传感器TS的检出温度降低,由此检出液面LS的降低。

在粘接剂槽BT的容积较小的情况时,相对粘接剂槽BT中的粘接剂的量来说,涂布辊RL吸上的粘接剂的量的比例较大,所以,液面LS的变动较大,在所涂布的纸叠的厚度为不同的情况时,同样1次的涂布工序,会发生从图1(a)状态变化到图1(b)状态的情况和变化到图1(c)状态的情况。

而且,如图所示,当涂布辊按箭头所示旋转时,由于液体的粘性,在涂布辊RL的旋转方向下流侧,粘接剂的液面LS变高,由于下流侧的液面处于安定,所以通过在下流侧作检出,能够正确地检出粘接剂槽BT中的粘接剂量。

粘接剂量传感器TS只能检出是从图1(a)变化到图1(b),还是从图1(a)变化到图1(c),至于是图1(b)还是图1(c)则不能辨别。也就是说,粘接剂量传感器TS只进行开/关检出,而不能检出液面的降低量。因此,采用如图1所示传感TS的检出信号进行粘接剂补给时,由于粘接剂的耗费比例不同,粘接剂的液面出现上下移动,造成难于进行均匀的涂布。如果使用多个传感器的话,虽然能够进行液面的多阶段检出,但是,在成本和传感器设置空间方面存在问题,而当要提高检出精度时则问题更显著。

用来解决课题的手段

本发明的一侧面如下。1.一种制书系统,备有图像形成装置以及制书装置,该两装置备有进行两装置间的信息传达的通信部,制书系统的特征在于,所述制书装置包括在纸叠上涂布粘接剂的涂布装置和、向所述涂布装置补给粘接剂的补给装置、以及控制该补给装置的控制部,该控制部根据中介所述通信部传送来的信息,控制由所述补给装置所作的粘接剂的补给比例。

附图说明

【图1】通过检出液面降低来检出粘接剂量的示意图。

【图2】用本发明实施方式涉及的制书装置构成的制书系统整体示意图。

【图3】粘接剂涂布工序示意图。

【图4】涂布装置60的结构示意图。

【图5】补给装置61的截面图。

【图6】开始动作之前的补给装置61的主要部分示意图。

【图7】补给中的补给装置61的主要部分示意图。

【图8】补给装置61中的驱动系统示意图。

【图9】为了相应构成纸叠SS的纸张S1张数,进行恰当粘接的补给比例示意图。

【图10】控制系统的方框图。

【图11】涂布控制的流程图。

符号的说明

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