[发明专利]层压体及使用该层压体的包装体无效
| 申请号： | 200710085013.3 | 申请日： | 2007-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101054006A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 安池彻郎 | 申请（专利权）人： | 出光统一科技株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B27/32;B32B25/08;B32B7/10;B65D65/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层压 使用 包装 | ||
【权利要求书】：
1.一种包装体，其特征在于，
含有层压体和至少一部分与上述层压体粘接的被粘接构件，
上述层压体由粘合层及位于该粘合层两侧的第一层和第二层构成，所述粘合层以含有苯乙烯嵌段和二烯嵌段的橡胶质共聚物、增粘树脂及增塑剂为主要成分，
上述第一层为聚乙烯时，上述第二层为聚丙烯，
上述第一层为无规聚丙烯时，上述第二层为均聚聚丙烯或嵌段聚丙烯，
上述被粘接构件粘接在上述层压体的第一或第二层上，
上述粘合层的厚度为30μm以下，与上述被粘接构件粘接的层的厚度为20μm以下，
从上述层压体剥离上述被粘接构件时，上述粘合层与上述第二层的界面剥离。
2.用于权利要求1所述包装体的层压体。
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