[发明专利]研磨介质的制造方法有效
| 申请号: | 200710084891.3 | 申请日: | 2004-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN101121872A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
| 发明(设计)人: | 毕舒 | 申请(专利权)人: | 广州晟田化工材料科技有限公司 |
| 主分类号: | C09K3/14 | 分类号: | C09K3/14 |
| 代理公司: | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人: | 彭家恩 |
| 地址: | 510000广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 研磨 介质 制造 方法 | ||
1.一种研磨介质的制造方法,包括如下步骤:
1)将由弹性耐磨材料制成的薄膜覆盖在刚性本体表面;
2)加热至弹性耐磨材料熔融,令刚性本体表面全部被弹性耐磨材料覆盖;
3)将步骤2)得到的产物进行深度冷冻,令弹性耐磨材料脆化;
4)将步骤3)得到的产物进行颗粒之间的分离。
2.根据权利要求1所述的研磨介质的制造方法,其特征在于:所述将由弹性耐磨材料制成的薄膜覆盖在刚性本体表面采用这样的方法
1a)加热由弹性耐磨材料制成的薄膜,至其软化;
1b)将刚性本体分散在薄膜上;
1c)在刚性本体上再覆盖一层由弹性耐磨材料制成的薄膜。
3.根据权利要求1或2任意一项所述的研磨介质的制造方法,其特征在于:步骤4)中的分离采用将步骤3)得到的产物放入粉碎机中进行粉碎的方法。
4.根据权利要求1或2任意一项所述的研磨介质的制造方法,其特征在于:所述由弹性耐磨材料制成的薄膜的厚度与刚性本体的半径的比值为1∶2~1∶20。
5.根据权利要求3所述的研磨介质的制造方法,其特征在于:所述由弹性耐磨材料制成的薄膜的厚度与刚性本体的半径的比值为1∶2~1∶20。
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