[发明专利]一种在金属载体平片上施加钎料的方法有效
| 申请号： | 200710080144.2 | 申请日： | 2007-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN101244477A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 夏琦 | 申请（专利权）人： | 夏琦 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B01J32/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;滑春生 |
| 地址： | 325000浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 载体 平片上 施加 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种在催化剂用金属载体平片上施加钎料的方法，在催化剂用金属载体内芯的平片(4)的上面和下面各滚焊镍基带状钎焊材料(5)，两者的长度方向平行，其特征在于：所述的镍基带状钎焊材料(5)根据催化剂用金属载体平片(4)的宽度，在上、下两面各滚焊一条或两条以上，各条镍基带状钎焊材料(5)间隔分布。
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