[发明专利]增进图案均匀度的方法有效
申请号: | 200710079428.X | 申请日: | 2007-03-12 |
公开(公告)号: | CN101266913A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 陈育锺;蔡世昌;李俊鸿 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/027;H01L21/311;H01L21/768;H01L21/82 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 增进 图案 均匀 方法 | ||
1. 一种增进图案均匀度的方法,适用于一基底,该基底包括一图案密集区与一图案半空旷区,且该基底上已依序形成有一阻绝层与一底抗反射层,其特征在于该方法包括:
在该底抗反射层上形成一图案化光阻层,该图案化光阻层包括:
一第一光阻图案,位于该图案密集区;以及
一第二光阻图案,位于该图案半空旷区,
其中,该第二光阻图案的尺寸大于该第一光阻图案的尺寸;
进行一第一修剪步骤,微缩该图案化光阻层,同时,以该图案化光阻层为罩幕,移除部分该底抗反射层;以及
进行一第二修剪步骤,同时微缩该图案化光阻层与该底抗反射层,以缩小该第二光阻图案与该第一光阻图案的尺寸差。
2. 根据权利要求1所述的增进图案均匀度的方法,其特征在于其中所述的第一修剪步骤与该第二修剪步骤以该阻绝层作为终止层。
3. 根据权利要求1所述的增进图案均匀度的方法,其特征在于其中所述的第二修剪步骤同时也缩小该第二光阻图案与该第一光阻图案下方的该底抗反射层的尺寸差。
4. 根据权利要求1所述的增进图案均匀度的方法,其特征在于其中所述的阻绝层的材质包括氧化硅、氮氧化硅或氮化硅。
5. 根据权利要求1所述的增进图案均匀度的方法,其特征在于其中所述的底抗反射层包括无机底抗反射层或有机底抗反射层。
6. 一种增进图案均匀度的方法,适用于一基底,该基底包括一图案密集区与一图案半空旷区,且该基底上已形成有一底抗反射层,其特征在于该方法包括:
在该底抗反射层上形成一图案化光阻层,该图案化光阻层包括:
一第一光阻图案,位于该图案密集区;以及
一第二光阻图案,位于该图案半空旷区,
其中,该第二光阻图案的尺寸大于该第一光阻图案的尺寸;
进行一第一修剪步骤,微缩该图案化光阻层,同时,以该图案化光阻层为罩幕,移除部分该底抗反射层,裸露出该基底表面,其中,该第一修剪步骤使用的一反应气体与裸露出的该基底表面反应生成一阻绝层;以及
以该阻绝层为终止层,进行一第二修剪步骤,同时微缩该图案化光阻层与该底抗反射层,以缩小该第二光阻图案与该第一光阻图案的尺寸差。
7. 根据权利要求6所述的增进图案均匀度的方法,其特征在于其中所述的第一修剪步骤与该第二修剪步骤以该阻绝层作为终止层。
8. 根据权利要求6所述的增进图案均匀度的方法,其特征在于其中所述的第二修剪步骤同时也缩小该第二光阻图案与该第一光阻图案下方的该底抗反射层的尺寸差。
9. 根据权利要求6所述的增进图案均匀度的方法,其特征在于其中所述的底抗反射层包括无机底抗反射层或有机底抗反射层。
10. 根据权利要求6所述的增进图案均匀度的方法,其特征在于其中所述的第二修剪步骤中,该第二光阻图案的微缩比例大于该第一光阻图案的微缩比例。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造