[发明专利]应用于电路板的回焊制程的局部控温治具

说明书

技术领域

本发明是有关于一种局部控温治具，且特别是有关于一种应用于电路板的回焊制程的局部控温治具。

背景技术

无论是在台式计算机或是笔记本计算机中，主机板上会由不同种类的电子组件来负责不同的功能，以让各式各样的周边或是零组件来作连结与沟通。举例来说，在主机板上会有一些连接器(connectors)来连接键盘、鼠标、打印机等周边。此外，主机板上还有一些如南北桥芯片组、中央处理器插座(CPU socket)、内存插槽(slot)、适配卡插槽以及电容组件等等的电子组件。

在主机板的组装过程(assembly process)中，首先提供一电路板。接着在需要上件的接垫先上焊料胶(solder paste)。再来将电子组件上件至电路板。最后则是经过回焊(reflow)让电子组件经由焊料固定在上并与电路板作电性连接。在进行回焊的步骤时，焊料需要充分地融熔才能使组件牢靠地固定而不易松脱。

然而，主机板上的组件种类相当的多，除了功能不同外，体积大小也不同。因此，在回焊时，体积大的组件可能会因为体积较大的缘故而需要较高的受热温度，才不会造成焊料无法充分融熔而使焊接效果不佳。虽然提高回焊的温度可以解决体积大的组件对受热温度的要求，但对于体积小的组件来说，过高的温度就有可能造成组件的外观因为烫伤而变色，甚至会脆化或是损坏。所以，当这些体积大小不同组件对受热温度的要求差异过大时，就会产生上述的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种局部控温治具，用以在回焊过程中，使得在电路板上的组件皆能依照其体积而适当地受热，让体积不同的组件都能够确实地焊接于电路板上。

为达上述或是其它目的，本发明提出一种局部控温治具，适用于一电路板，其具有至少一第一受热区。治具包括一隔热板。隔热板适于定位在电路板的上方，并具有至少一第一暴露区，其在电路板上的投影与第一受热区相重迭。

在本发明的一实施例中，上述的第一暴露区包括至少一开口。

在本发明的一实施例中，上述的第一暴露区包括一破孔，其位于隔热板的侧边。

在本发明的一实施例中，上述的电路板更可具有至少一第二受热区，其所需受热温度低于第一受热区所需受热温度，且隔热板更可具有至少一第二暴露区，其在电路板上的投影与第二受热区相重迭，且第二暴露区的暴露面积小于第一暴露区的暴露面积。

在本发明的一实施例中，上述的第二暴露区可包括至少一开口。

在本发明的一实施例中，上述的第二暴露区可包括一破孔，其位于隔热板的侧边。

在本发明的一实施例中，上述的电路板更可具有至少一第三受热区，其所需受热温度低于第二受热区所需受热温度，而隔热板更可具有至少一第三暴露区，其在电路板上的投影与第三受热区相重迭，且第三暴露区的暴露面积小于第二暴露区的暴露面积。

在本发明的一实施例中，上述的第三暴露区可包括至少一开口。

在本发明的一实施例中，上述的第三暴露区可包括一破孔，其位于隔热板的侧边。

在本发明的一实施例中，局部控温治具更可包括多数个定位组件，连接至隔热板，以将隔热板定位在电路板的上方。

在本发明的一实施例中，上述的定位组件可拆卸式地连接至隔热板。

在本发明的一实施例中，上述的每一些定位组件可包括一螺栓、一第一螺帽及一第二螺帽，而第一螺帽将螺栓固定于隔热板上，而第二螺帽螺锁于螺栓上，当这些螺栓的局部螺杆分别插入电路板的多数个贯孔中，这些第二螺帽限制隔热板及电路板之间的相对距离。

基于上述，本发明可配合电路板上各组件对受热温度的需求，在电路板上划分出多个受热区后，再于局部控温治具的隔热板上相对应于电路板的这些受热区划分出一至数个暴露区。因此，在回焊时，可通过决定这些暴露区的暴露面积大小来控制受热区受热的多寡。也因此，位电路板上的这些受热区的组件的受热可配合各自所需的受热温度不同来作调整，可使得同一片电路板上的多个组件皆能依照其体积而适当地受热，让位在这些组件与电路板之间的焊料得以充分融熔，以确实将这些体积不同的组件焊接于电路板上。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的一种局部控温治具与主机板组合前的分解图；

图2是本发明一实施例的一种局部控温治具与主机板组合后的立体图；

图3是图2的A部分的局部剖面图。