[发明专利]接触垫位于芯片中心的球脚阵列基板的封装结构及其方法

权利要求书

1.一种接触垫位于芯片中心的球脚阵列基板的封装结构，其特征在于该结构至少包含：

一球脚阵列基板；

一球脚阵列芯片底部由一绝缘胶连接于该球脚阵列基板上，该球脚阵列芯片上表面至少具有二排接触垫；

二假晶元由另一绝缘胶连接于该芯片上表面上，该二假晶元具有再分布导线层形成于该二假晶元的上表面，该再分布导线层的导线一一与该接触垫对应；

二组第一钉线由该芯片上的第一排及第二排接触垫分别连接至该二假晶元的该再分布导线层导线的一端，该再分布导线层导线的另一端再以二组第二钉线连接至该球脚阵列基板上表面的金手指上。

2.如权利要求1所述的接触垫位于芯片中心的球脚阵列基板的封装结构，其特征在于：上述的假晶元是一具有氧化层及一金属层形成于其上的硅基板。

3.如权利要求1所述的接触垫位于芯片中心的球脚阵列基板的封装结构，其特征在于：上述的绝缘胶为树脂。

4.一种接触垫位于芯片中心的球脚阵列基板的封装方法，其中金钉线钉接芯片中心两排接触垫至BGA基板的金手指后再进行灌胶封装，该方法包含：(1)将该金钉线被进行灌胶封装之前，在该两排接触垫外侧一预定距离先各以一树脂条将过长的金钉线固定于芯片上；或(2)在该芯片上两排接触垫的两外侧上各粘贴一假晶元，该假晶元上有复数条再分布导线分别与该接触垫对应，再将该金钉线一段由接触垫连接至该再分布导线的一端，另一段由该再分布导线的另一端连接至该BGA基板的金手指。