[发明专利]凝胶包被为基础的微流控化学传感阵列芯片及制备方法

权利要求书

1.一种凝胶包被为基础的微流控化学传感阵列芯片，其特征在于：它由相互结合的三层组成，第I层为承载层，第II层为传感阵列层，第III层为微流通道层；传感阵列层上分布有微通道网络，所有微通道都被包被有化学传感物质的凝胶充满；微流通道层上也有微通道网络，微通道畅通，用于样品溶液流动，传感阵列层和微流通道层上的微通道网络相正交。

2.根据权利要求1所述的凝胶包被为基础的微流控化学传感阵列芯片，其特征在于：所述承载层采用玻璃、硅硬质材料。

3.根据权利要求1所述的凝胶包被为基础的微流控化学传感阵列芯片，其特征在于：所述传感阵列层采用聚二甲基硅氧烷PDMS、硅橡胶、聚氨酯等弹性橡胶材料制成。

4.根据权利要求1所述的凝胶包被为基础的微流控化学传感阵列芯片，其特征在于：所述微流动通道层采用玻璃、石英、聚二甲基硅氧烷PDMS常用透明芯片加工材料制成。

5.根据权利要求1所述的凝胶包被为基础的微流控化学传感阵列芯片，其特征在于：所述凝胶采用加热方法融化，与化学传感物质混合后，按浓度大小依次埋填在微通道网络的不同微通道中，凝胶浓度大于4％。

6.根据权利要求1所述的凝胶包被为基础的微流控化学传感阵列芯片，其特征在于：微通道尺寸为10-100微米宽，10-50微米深。

7.根据权利要求1所述的凝胶包被为基础的微流控化学传感阵列芯片，其特征在于：相邻微通道的间隔为1-2个通道宽度。

8.权利要求1、2、3、4、5、6或7之任意一项所述的凝胶包被为基础的微流控化学传感阵列芯片的制备方法，其特征在于通过微加工方法在传感阵列层基底材料上加工微通道网络，将不同混合比例的凝胶与化学传感物质混合物融化后注入不同的微通道中，凝结后形成传感阵列层；然后在该传感阵列层上叠加另一个具有微通道网络的微流通道层，叠加时保证传感阵列层和微流通道层上的微通道网络相正交；最后，将结合好的微流通道层和传感阵列层再结合到承载层上，由此形成一个完整的微流控化学传感阵列芯片。