[发明专利]差分对和屏蔽片整体式双重屏蔽电连接器

说明书

一、技术领域

本发明涉及一种用于电子系统的电连接器，尤其涉及一种用于印刷电路板之间传输高速信号的差分对和屏蔽片整体式双重屏蔽电连接器。

二、背景技术

电信、数据通信、微处理器、存储器总线以及以太网的频率/传送速度在不断提升(例如，三年前，PCB板上的数据信号速度还只有1Gbps，而如今已经达到了5Gbps，甚至将提升到10Gbps)的同时，高速系统中，要求连接器的体积越做越小。因此，为了保证高速系统信号的完整性，所设计的高密度、微型化连接器不仅要求在端子模块中的各个触点的阻抗平衡，以减小信号滞后和反射，而且要求各端子行之间进行屏蔽，以减小传输线之间的串扰。

1974年富士通株式会社提交的日本特许公开49-6543中阐述了金属屏蔽问题，那是金属屏蔽技术的早期使用。

1986年公开的美国专利第4632476号中讨论了关于应用于对连接器中信号接触件的金属屏蔽问题，揭示了一种连接器的设计，其中在信号接点列之间使用了金属屏蔽。

1990年公开的美国专利第4975084号中公开了一种连接器结构。该连接器采用在相邻信号接触件列之间插入接地屏蔽片方法来改善连接器的信号完整性。

分别于1991年和1996年公布的美国专利第5066236号和第5496183号中讨论了关于应用于连接器中的信号接触件的阻抗控制和匹配问题。

在美国专利第6231391号中公开了一种连接器结构。该连接器包括一个基座、多个信号引脚、一个连续带和多个接地引脚，其中连续带具有形成于其上的多个屏蔽叶片，多个屏蔽叶片按照直角截面的形状成型，隔离开各个信号引脚，从而为每个信号引脚配备一个相应的接地屏蔽板。

类似上述提及的那些连接器，比如专利文献4632476、4975084、5066236、5496183和6231391，在传输速率、屏蔽效果或工程实现费用等方面存在不足与缺陷，难以满足高速率、高密度和低成本等更高层次的需求。

针对上述，所存在的问题，如何提供一种满足差分信号互连需求的小封装尺寸的、更加经济的、同时具有高品质信号工作特性和方便用户使用的电连接器解决方法。

三、发明内容

本发明的目的是针对上述存在的问题，提出解决技术方案是提供一种差分对和屏蔽片整体式双重屏蔽电连接器，这种双重互补屏蔽的 高速、高密度电连接器，包括一个与插头连接器对接的插座连接器组件，用于传输差分信号。该连接器组件采用双重互补屏蔽技术，在各个差分接触件对的行与列之间，分别插入接地屏蔽片。其中，行间屏蔽片与差分接触对采用同一块材料加工成型，列间屏蔽片在嵌件单元左右两侧交叉分布，在产品对接时，与插头的接地屏蔽片接触，实现了屏蔽片间的电气连通，达到控制各差分对阻抗和减小其相互间串扰等目的。

采用本技术方案的有益效果是能较有效地控制各差分对的阻抗和减小其相互间的串扰该电连接器结构紧凑，易于扩展，且通过屏蔽片尺寸的优化，降低了产品的成本。

四、附图说明

附图1、图2是本发明的差分对和屏蔽片整体式双重屏蔽电连接器优选实施例的插座、插头电连接器结构示意图；

图中：1—插座连接器，11—端盖，13—连接尾罩，15—层板组件，2—插头连接器，10—基座，6—差分信号对，7、8、9—接地屏蔽片。

附图3、图4、图5是本发明的差分对和屏蔽片整体式双重屏蔽电连接器优选实施例的端盖11的各端面结构示意图。图中：11—端盖，111—前端面，1111—方形孔对，1112—F型窄槽，113、114—上、下端面，1131、1141—导向柱，1132、1142—倒刺，115—内侧端面，1151、1152—横、纵向加强筋，1153、1154—导向凸台，116、117—内侧下、上端面，1161、1171—导向窄槽。

附图6、图7是本发明的差分对和屏蔽片整体式双重屏蔽电连接器优选实施例的连接尾罩13的各端面结构示意图。

图中：13—连接尾罩，132—端面、131、133—下端面、上端面，后端面—134，1311、1331—窄槽，1312、1332—小方孔，1321—T型窄槽，1341、1342—定位方孔。

附图8、图9是本发明的差分对和屏蔽片整体式双重屏蔽电连接器优选实施例的层板组件15中各面结构的两侧的组装示意图；图10是图8压配针脚的放大图；图11是图9列屏蔽片对接端的放大图；图12是层板组件的差分接触件对的结构示意图；图13是层板组件的嵌件单元结构示意图；图14、图15、图16、图17分别是列间屏蔽片和纵、横向掌状弹片的结构组装示意图。