[发明专利]不需打线之电子器件

说明书

所属技术领域

本发明涉及一种新的封装技术，尤其是应用在多晶粒模块封装器件之技术领域中。

背景技术

请参阅第一图之(a)、第一图之(b)所示，其系为多晶粒模块封装器件之结构示意图、一般现在所有的封装(Package)范畴皆可称为″SIP″(SINGLE IN LINE PACKAGE)，即单排直插封装，为封装基片由电联接之端子接头齐平接线端之多个接线端；其所占用的封装基片之使用面积非常庞大；又，一般绝缘基片必须利用一引线框架.来装配到该封装基片上，故生产时所耗费的成本较高、时间较长，非常不具经济效益；又，电子工程发展之初，一切制作过程，皆须经由人工方式完成，然而，一些内部结构精密的电子零件，却常因焊接的时间过长，而导致整个零件于完成之初即已烧毁，也因此，方有前人成功的开发出自动焊接装置，该自动焊接装置包括了对于各个器件的封装有不需压焊、塑封成形、及引线框架等优点，再加上各个电极同时形成联接，不仅有利于小型化，更可减轻产品重量、提升效能，并降低生产成本，因该自动焊接装置有上述种种优点，而被各高科技产业应用于产品制造；但是，以自动焊接装置进行制造基板的工作，却必须于封装前先行将零件于基板之上完成定位，如欲完成此一动作，则必使用可透视之基板，或利用红外线、显微镜之类的光学设备达成目的；然而，采用如红外线、显微镜等光学设备进行对位，其所耗费对位技术之成本过高，造成在实际运用上俾不可行；因此如何提供一种可解决上述问题之不需打线之电子器件是为激发本案发明人之发明动机。有鉴于此，本案发明人乃以其本身所具备之技术、经验及专业素养，在多次之试作与改良，终使本发明得以诞生，其目的是在于提供一种不需打线之电子器件，其主要系为将电子组件或器件之接脚简化时，同时设计标线，使电极直接与印刷线路板进行接合封装时，能正确无误地安装于基片上所指定位置，又，本于明完全不使用如红外线、显微镜等高价位的特殊设备；另，本发明实现可以完全适应常规的配件制造工程，且其所增加的成本微乎其微，几乎可忽略不计；因此，本发明可利用于打大哥大、摄影机、录放机、计算机等多种类之电子产品。

具体实施方式

《技术内客、特点及功效》

为使贵审查委员方便了解本创作之内容，及所能达成之功效、兹配合图式列举一具体实施例，详细介绍说明：

图号说明

1..晶粒

2..电极

3..玻璃掩膜板

4..生产用之晶粒

5..分割线

6..印刷线路板

7..接线柱

8..定位点

X1..标线

X2..标线

Y1..标线

Y2..标线

(图示说明)

第一图之(a)系多晶粒模块封装器件之结构剖面示意图；

第一图之(b)系多晶粒模块封装器件之结构俯视示意图；

第二图之(a)系本发明之晶粒剖面示意图；

第二图之(b)系本发明之晶粒仰视示意图；

第二图之(c)系本发明之晶粒俯视示意图；

第三图系本发明之电极在晶粒的单侧面″SIP″(SINGLE IN LINE PACKAGE)之示意图；

第四图系本发明制作方法之示意图；

第五图系本发明之定位状态图；

第六图系本发明之实施例；

第七图系本发明之另一实施例。

请参阅第二图之(a)所示.其系为本发明之晶粒1剖面示意图，其中本发明系将该晶粒1之电极3提升拉高，并由第二图之(b)与第二图之(c)对照得知，该第二图之(c)中的虚线表示该晶粒1表面电极2在该晶粒1背面的位置，请再参阅第二图之(c)所示，其中该位于该晶粒1上方所编排标线x1～x2、标线Y1～Y2为该晶粒1表面形成电极2之正确分割线。该标线X1～x2、标线Y1～Y2正确的定位了该晶粒1表面的电极2位置

请参阅第三图所示，其系为本发明之电极2在晶粒1的单侧面″SIP″(SINGLE IN LINEPACKAGE)之示意图。此表示内部电极2的分割线为X1、Y1～Y2。由上述可知，采用标线X1、X2，标线Y1、Y2都不会产生任何问题。