[发明专利]绝缘基膜、电路板基板及电路板

说明书

技术领域

本发明关于一种电路板，尤其涉及一种具有良好防水性能的用于电路板的绝缘基膜、包括绝缘基膜的电路板基板以及包括电路板基板的电路板。

背景技术

软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)由于具有轻、薄、短、小以及可弯折的特点而被广泛应用于手机等电子产品中，用于不同电路之间的电性连接。随着折叠手机和滑盖手机等电子产品的不断发展，对于FPCB的性能随之提出更高的要求。

目前，关于FPCB的研究大多倾向于改善或提升FPCB所用基膜材料的挠折性能。近年来，对于可用于FPCB基膜材料业界投入了更多的研究，例如，现阶段FPCB基膜所常用的聚酰亚胺材料在日本就掀起过一阵狂潮，参见Electrical Insulation Maganize，Volume 5，Issue 1，Jan.-Feb.，1989Papers：15-23，“Applications of Polyimide Films to the Electrical and ElectronicIndustries in Japan”。

然而，由于目前FPCB的制作过程大多采用湿法制程，例如化学蚀刻法制作导电线路、导通孔等，湿法制程使得FPCB的基板需要长时间的与化学溶液相接触，为了避免湿法制程中化学溶液渗入FPCB基板材料中造成FPCB基板材料的腐蚀或原材料的破坏，因此FPCB基板的防水性能就会显得尤为重要。

发明内容

为此，提供一种具有良好防水性能的用于电路板的绝缘基膜、包括绝缘基膜的电路板基板以及包括电路板基板的电路板。

以下以实施例说明一种具有良好防水性能的用于电路板的绝缘基膜、包括绝缘基膜的电路板基板以及包括电路板基板的电路板。

一种绝缘基膜，包括本体及形成于本体中的至少一层防水膜，所述本体包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述至少一层防水膜形成于第一表面与第二表面之间，使得防水膜在绝缘基膜本体的厚度方向上将所述第一表面与第二表面隔开，用以防止本体的第一表面与第二表面之间的水气渗透现象的产生。

一种电路板基板，其包括上述实施例的绝缘基膜及形成在所述绝缘基膜至少一个表面的导电层。

一种电路板，其包括上述实施例的绝缘基膜及形成在所述绝缘基膜至少一个表面的导电线路。

对于上述实施例中的绝缘基膜、电路板基板、电路板来说，在电路板的制程中，由于电路板绝缘基膜的结构中包含有防水膜，从而可以确保电路板结构的稳定性，特别在湿法制程，例如表面清洗、曝光显影、化学蚀刻、电镀以及化学镀等过程中可以有效的阻隔水、气以及其它离子穿过绝缘基膜，从而影响或破坏绝缘基膜表面导电层的物化性质，或者影响湿法制程的稳定性等。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例的绝缘基膜结构示意图。

图2是本技术方案第二实施例的电路板基板结构示意图。

图3是本技术方案第三实施例的电路板基板结构示意图。

图4是本技术方案第四实施例的电路板基板结构示意图。

图5是本技术方案第五实施例的电路板结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例对本技术方案的绝缘基膜、电路板基板以及电路板作进一步的详细说明。

参阅图1，本技术方案第一实施例提供一种绝缘基膜10，其包括本体11以及形成在本体11中的防水膜20。所述本体11包括第一表面12以及与第一表面12相对的第二表面14。至少一层防水膜20形成在第一表面12与第二表面14之间，使得防水膜20在绝缘基膜10的厚度方向上将所述第一表面12与第二表面14隔开，用以防止绝缘基膜10的第一表面12与第二表面14之间的水气渗透现象的产生。

所述防水膜20的材料可以为铝箔。由于铝箔防水性能好、质量轻、无磁性、强度高、低表面氧化性、耐腐蚀性等优点，其设置在绝缘基膜10中后，会使绝缘基膜10产生相应的性能。所述防水膜20的厚度根据绝缘基膜10在实际应用中所需要的厚度设计，例如在电路板的应用中，所述绝缘基膜10的厚度约为7～8mil(1mil约等于25.4微米)，所述防水膜20的厚度约为3～25微米。