[发明专利]电路板用粘胶膜的切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及切割技术领域，尤其涉及一种电路板用粘胶膜的切割方法。

背景技术

目前，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)及其组件的成型主要采用刀模切割法。刀模切割法主要分为钢刀模和木刀模切割法。刀模切割法虽能节约成本，但其切割精度较低，具体地，钢刀模法的切割精度为±0.1毫米，木刀模的切割精度为±0.2毫米，这将使待切割体切割后的实际尺寸与理论尺寸相差较大，而且，需要经常更换刀具，例如，在切割电路板用粘胶膜时，需要将粘胶膜的粘胶层与离型膜一并切断，然后将两者一并用于后续的压合制程。当用刀模切割法切割粘胶膜26时，如图2所示，现有刀模切割法虽能将粘胶膜26的粘胶层25与离型膜24一并切断，但处于高速运动状态的刀具21会接触切割设备的工作台22，造成工作台22以及刀具21本身受损，这使得两者使用寿命均缩短，以致切割设备提前报废，从而变相地增加了生产成本。

近年来，激光切割法也较广泛地应用于电路板及其组件的成型，参见文献：Pulse shaping for laser fusion；Martin.W，Johnson.B，Guinn.K；LawrenceLivermore Lab.，Livermore，CA，USA；Quantum Electronics，IEEE Journal of；Sep1977，Volume13，issue9，page865。激光切割法不用配置刀模，由此可节省刀模费用，且激光切割法切割的尺寸精度高，为±0.02毫米，但激光切割设备价格高，而且激光能量高，很容易导致样品的切割边缘变色，以致发黑，甚至熔融，从而影响样品性能和后期的分析测试。

发明内容

因此，有必要提供一种成本低且切割精度高的电路板用粘胶膜的切割方法。

本技术方案提供一种电路板用粘胶膜的切割方法。

该切割方法采用刀片切割机进行切割，所述刀片切割机包括刀片及工作台。本切割方法主要包括以下步骤：

步骤1.提供隔离膜，将所述隔离膜固定于所述工作台；

步骤2.将待切割粘胶膜置于所述隔离膜，使其与所述隔离膜贴合；

步骤3.利用刀片对待切割粘胶膜进行切割，使切割深度大于所述待切割粘胶膜的厚度，小于所述待切割粘胶膜与隔离膜的厚度之和。

与现有技术的切割方法相比，首先，本技术方案的切割方法采用刀片切割机作为切割设备，其价格比刀模切割机和激光切割机均低，且其切割精度比刀模切割机高，能满足电路板制样的精度要求，因此，大大降低了生产成本，确保了切割尺寸精确；其次，本技术方案的切割方法通过在切割机的工作台上设置隔离膜，能避免切割过程中刀片划伤工作台，造成刀片和工作台受损，从而能有效提高切割设备的使用寿命。

附图说明

图1是本技术方案的切割方法的切割示意图。

图2是现有技术的刀模切割法的切割示意图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施例，对本技术方案提供的电路板用粘胶膜的切割方法作进一步的详细说明。

参见图1，其为本技术方案的实施例提供的一种电路板用粘胶膜的切割方法的切割示意图。该方法采用刀片切割机进行切割。

所述刀片切割机(图中未示出)包括刀片11与工作台12。所述刀片切割机是电路板生产领域常用的刀片切割机，其中，刀片11可受驱动系统和控制系统等的控制、调节等辅助进行切割。本实施例选用Graphtec公司生产的FC4200-50型切割机。

所述刀片11是超钢材质刻刀，优选主要成份是碳化钨的刀片，其中，碳化钨的含量不小于90％，且小于100％，以满足快速切割对刀片切割性能的要求。本实施例选用Graphtec公司生产的CB15U-5SP型刀片。

所述工作台12用于放置待切割体。工作台12优选具有静电吸附功能的工作台，以在切割操作前，利用工作台12对待切割体的静电吸附作用，直接将待切割体吸附在工作台12上，而不必设置专用卡具或者保护板。

在切割过程中，刀片11的运动速率、运动方向以及切割深度等参数可通过调节刀片切割机的驱动系统及控制系统进行控制和调整。

本实施例的切割方法主要包括以下步骤：

步骤1：提供隔离膜13，将所述隔离膜13固定于所述工作台12。

所述隔离膜13优选静电吸附膜，以进一步增强工作台12对隔离膜13的静电吸附作用，从而避免隔离膜13随刀片11运动而在工作台12上移动。

所述隔离膜13优选厚度为0.05毫米～0.2毫米的软质塑料薄膜，如聚酯薄膜、聚烯烃薄膜或聚氯乙烯薄膜。