[发明专利]覆盖膜处理系统

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路板制造领域，尤其涉及一种覆盖膜处理系统。

背景技术

随着聚酰亚胺膜等柔性材料在电子工业中的广泛应用(请参见Sugimoto，E.在1989发表于IEEE Electrical Insulation Magazine第5卷第1期的“Applications of polyimide films to the electrical and electronic industries inJapan”)，柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)因具有可弯曲、重量轻、占用空间小、可立体配线等优点，在笔记本电脑、液晶显示器、数码相机、移动电话等消费性电子产品方面具有广泛的应用。

柔性电路板主要由柔性绝缘基材、粘结剂、导电线路、覆盖膜所组成。其中，导电线路用于信号的传输，通常由铜箔经过压膜、曝光、显影、蚀刻等工序形成。柔性绝缘基材通常为聚酰亚胺膜，是导电层的承载基底，并使得各导电层间相互绝缘。绝缘基材与导电线路通过粘结剂粘结。粘结剂除具有良好粘结性能外，也应具有良好的挠曲性、耐蚀性、绝缘性，以不影响电路板的柔性且在制造过程中保持性能稳定为佳。覆盖膜设置于导电线路表面，使得导电线路免于遭受环境侵蚀。为配合柔性电路板的外形结构，通常先在覆盖膜上钻孔以露出电路板上的终接端点，钻孔之后的覆盖膜再经由承载装置及拉料装置传送至裁切装置进行裁切处理，裁切成与电路板相配合之形状后再转贴于柔性电路板线路层以达到保护和绝缘的效果。

由于覆盖膜十分柔软，可与承载装置充分接触，从而覆盖膜与承载装置之间具有较大的接触面积。在覆盖膜的传送过程中，覆盖膜与承载装置之间较大的接触面积使得该两者之间也具有较大的摩擦力，并进一步使得覆盖膜易于产生“拱起”现象。如图4所示，靠近裁切装置50的前段覆盖膜101由于摩擦力作用传送速度变慢，靠近拉料装置60的后段覆盖膜102则继续以原速向前传送，从而，使得前段覆盖膜101与后段覆盖膜102之间的中段覆盖膜103向上拱起。覆盖膜拱起后，裁切装置50因不能即时反应而继续进行定时裁切，从而使得覆盖膜的裁切位置偏离预定位置，引起裁切后覆盖膜的报废，并进一步影响柔性电路板的生产良率及生产成本。

因此，有必要提供一种可避免覆盖膜拱起后继续裁切的覆盖膜处理系统。

发明内容

一种覆盖膜处理系统，包括拉料装置、第一夹紧装置、感测装置、控制器及裁切装置，所述拉料装置、第一夹紧装置依次设置，配合带动覆盖膜于一定方向传送，所述裁切装置与第一夹紧装置相邻设置，用于定位裁切覆盖膜，所述感测装置用于感测拉料装置、第一夹紧装置之间的覆盖膜是否拱起，所述控制器与感测装置、裁切装置相连接，根据感测装置的感测结果控制裁切装置的裁切动作。

本技术方案中的覆盖膜处理系统具有一感测装置及控制器，传送过程中覆盖膜拱起的状况可被感测器感知，并进一步触发控制器，使得控制器停止裁切装置的裁切动作，从而，避免了裁切装置的继续定时裁切造成的覆盖膜连续误裁切，提高了覆盖膜原料的利用率，节约了电路板的制造成本。

附图说明

图1是本技术方案实施方式提供的覆盖膜处理系统的示意图。

图2是本技术方案实施方式提供的第一夹紧装置沿图1的II-II方向的剖面示意图。

图3是本技术方案实施方式提供的拉料装置沿图1的III-III方向的剖面示意图。

图4是现有技术的覆盖膜传送过程中拱起现象示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及具体实施方式，对本技术方案的覆盖膜处理系统作进一步的详细说明。

请参阅图1，本实施方式的覆盖膜处理系统10包括钻孔装置100、传送装置200及裁切装置300。所述钻孔装置100用于对覆盖膜进行钻孔处理。所述传送装置200用于将已钻孔的覆盖膜传送至裁切装置300。所述裁切装置300用于定时定位裁切已钻孔的覆盖膜。

所述钻孔装置100包括基座110、钻孔元件120及承载平台130。所述钻孔元件120和承载平台130相对设置于基座110上，承载平台130用于承载待钻孔的覆盖膜，钻孔元件120用于对设置于承载平台130上的覆盖膜进行钻孔。