[发明专利]多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板

权利要求书

1.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供内层基板并在所述内层基板中制作多个折叠部，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，在相邻两个线路板单元之间贴合至少一导电胶带，用于连接相邻两个线路板单元的导电线路，每个折叠部的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。

2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板制作过程包括在压合线路基板、导孔制作、表层导电线路制作、保护膜压合及检测成型。

3.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述压合线路基板制作过程包括在每个线路板单元至少一表面上压合线路基板，内层基板在多个折叠部弯折，从而使压合了线路基板的多个线路板单元依次堆叠。

4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，每各折叠部包括沿直线排列的多个第一通孔和沿直线排列的多个第二通孔，该多个第一通孔的中心连线与该多个第二通孔的中心连线平行。

5.如权利要求4所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述多个第一通孔的中心连线与该多个第二通孔的中心连线之间的距离等于或大于压合于相邻两个线路板单元同侧表面的两个线路基板的厚度与内层基板的厚度之和。

6.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，压合了线路基板的多个线路板单元堆叠时，在相互贴合的线路基板之间设置隔离膜。

7.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，导电胶带的贴合方式可选自热溶接法或超声波溶接法。

8.一种用于制作多层电路板的内层基板，其包括多个折叠部，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，在相邻两个线路板单元之间贴合至少一导电胶带，用于连接相邻两个线路板单元的导电线路，每个折叠部的厚度小于内层基板板除折叠部外其他部分的厚度，所述内层基板用于制作多层电路板时在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。

9.如权利要求8所述的用于制作多层电路板的内层基板，其特征在于，每个折叠部包括沿直线排列的多个第一通孔和沿直线排列的多个第二通孔，该多个第一通孔的中心连线与该多个第二通孔的中心连线平行。

10.如权利要求8所述的用于制作多层电路板的内层基板，其特征在于，所述每个折叠部包括至少一个凹槽，该凹槽的延伸方向与内层基板的长度方向垂直。