[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是附加卡的散热装置。

背景技术

随着近年来高频图像处理、无线通讯等技术不断发展，为使计算机能快速、直接运用最新发展技术，包括显卡、视频图像卡(VGA卡)在内的附加卡通常装设在电脑装置中用来提高其运算速度、操作能力。例如图像卡，一般包括一单独的处理器，称作图像处理器(GPU)，存储器和其他电路元件一同组装在电路板上。装设在各种卡上的电子元件尤其是GPU容量大、产生热量大，如不能有效散热将影响图像卡的正常运行。因此，通常在GPU的表面安装一散热器进行散热。

典型的散热器是通过铝挤成型的，具有较大的体积和较高的高度，包括一个从GPU等发热电子元件上吸热的底座和从底座延伸出的、用以将热量向外界散发的若干散热片。然而，附加卡之间的距离狭小，无法容纳如此大体积的散热器。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种适合附加卡、散热性能良好的散热装置。

一种散热装置，用于对附加卡上的电子元件散热，该附加卡具有一顶表面及与该顶表面相对的底表面，该散热装置包括贴设于附加卡顶表面电子元件上的第一散热体、与第一散热体间隔设置的第二散热体及连接该二散热体的一热管，该热管包括一蒸发段及一冷凝段，其中该第二散热体包括位于附加卡外侧的第一散热部及由该第一散热部延伸至附加卡底表面的第二散热部，热管的蒸发段穿设于第一散热体中，热管的冷凝段穿设于第二散热体的第二散热部中，其中第二散热体的第一散热部位于附加卡顶表面所在平面的上方，第二散热部一部分延伸至附加卡的底表面，另一部分连接第一散热部且超出附加卡底表面且位于附加卡外侧。

与现有技术相比，本发明的散热装置中的第二散热体延伸至附加卡的底表面，能更好的利用附加卡背面的空间进行散热。

下面参照附图，结合具体的实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置第一实施例的立体组合图。

图2是图1的立体分解图。

图3是图1另一视角的立体分解图。

图4是本发明散热装置第二实施例的立体组合图。

图5是图4的立体分解图。

具体实施方式

请参阅图1至图3，为本发明散热装置的第一实施例，包括给附加卡50上的电子元件40散热的第一散热体10、与第一散热体10间隔设置的第二散热体20及连接第一及第二散热体10、20的热管30。该附加卡50具有顶表面及与顶表面相对的底表面，电子元件40设置在顶表面上，且附加卡50上靠近电子元件40的四周开设有四个通孔59。

第一散热体10包括贴设在电子元件40表面的一基板120、一与基板120结合的一散热器160。固定元件如螺钉180用于将基板120固定到散热器160底部。该基板120为一矩形金属板体，其上表面中部设置有一半圆形沟槽122，该半圆形沟槽122的相对两侧分别设置有一矩形凸条124，基板120的四角上分别设置有一通孔126。

该散热器160通过铝挤成型，包括一底座161及位于底座161上间隔设置的若干散热鳍片162。该底座161朝向附加卡50设有一矩形凹陷部163，以收容基板120，基板120收容于凹陷部163后，其底平面与散热器160底座161凹陷部163两侧的底平面齐平。该底座161凹陷部163中央设有一与基板120的沟槽122对应的半圆形沟槽164，该沟槽122两侧形成与基板120的凸条124相配合的台阶部(图未示)，该半圆形沟槽164位于该台阶部的中部。半圆形沟槽164的两侧设置有与基板120的通孔126相对应的四个螺纹孔168。螺钉180穿过基板120上的通孔126并与散热器160底座161上的螺纹孔168螺合，使基板120固定于散热器160的底座161上。在该散热器160与附加卡50上的通孔59对应处开设有四通孔166，以供螺杆件190穿设从而将第一散热体10固定至附加卡50顶表面。

该第二散热体20由若干相互平行的散热鳍片22依次扣合组成。每一散热鳍片22均呈L形，包括一第一散热部221及自第一散热部221垂直延伸的一第二散热部225。其中，该第一散热部221位于附加卡50的外侧，且处于附加卡50顶表面所在平面的上方位置；第二散热部225由第一散热部221的底部边缘垂直延伸而成且延伸至附加卡50的底表面，即，第二散热部225整体位于附加卡50底表面所在平面的下方，第二散热部225的一部分延伸至附加卡50的底表面，另一部分则同第一散热部221位于附加卡50的外侧面；每一散热鳍片22的第二散热部225位于附加卡50外侧的部分上开设一通孔，若干散热鳍片22相互连接形成一圆形通道226。