[发明专利]一种自环光收发模块及其测试装置和方法

说明书

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及10Gbit/s小封装可热插拔光模块(XFP，10Gigabit Small Form Factor Pluggable)的应用技术领域，该模块符合小封装可热插拔光模块多源协议(MSA，Multi-source Agreement)INF8077i版本的要求。

背景技术

XFP光模块(10Gbit/s小封装可热插拔光模块)，其具有封装小、可热插拔这两个优点，在通讯领域中已经被广泛应用。

在通信设备生产测试过程中，设备的组成部件(各种板卡)在生产完成后都要经过各种测试以达到质量控制，其中一个环节就是长时间的高温老化测试。这些板卡中就有通常称之为光接口板的单板，光模块在光接口板中承担了光电/电光转换这一不可缺少的重要角色。常规的高温老化测试方法是将被测设备放置高温环境运行，并且通过测试仪表监控设备的运行情况，监控包括数据误码率，告警等设备参数。设备中光接口板的光模块通常承担了业务接入、环回或者串接的功能，所以光模块必须配置在光接口板中才能进行正常的高温老化测试，如图1所示的设备配置和业务连接示意图。光模块在制造出厂前，按照相关的行业标准，也是必须要经过老化流程。因此，光模块在整机设备进入用户手中之前，经过了2次老化过程，造成了光模块被过度老化，导致寿命缩短，故障率增高。

由于XFP光模块的速率为10Gbit/s，传输速率高，在运行过程中一旦出现故障，造成的业务损失是非常大的。虽然专利号为200520126384.8的专利描述了一种SFP光模块的自环技术，但是并没有针对XFP光模块的相关规格标准，提出相应地降低XFP光模块的老化程度和故障率、及延长其寿命的方法。因此，必须针对XFP光模块的过度老化找到解决办法，而关键点在于光模块在老化过程中承担的业务接入、环回或者串接的重要功能，必须找到一种替代器件承担上述功能，使得设备在老化过程中可以不安装实际的光模块，从而降低光模块的老化程度。

发明内容

为了解决现有的光模块测试方法导致XFP光模块被过度老化、其寿命缩短及降低其故障率的问题，本发明提供了一种自环光收发模块及其测试装置和方法。

本发明的自环光收发模块，包括符合XFP MSA多源协议要求的光模块电接口，所述光模块电接口的差分信号输入端分别经串接的电容与所述光模块电接口的差分信号输出端对应连接，所述光模块接口的两个差分信号输出端之间跨接有一个电阻。

其中，在所述光模块电接口中，I2C(Intel-Integrated Circuit bus，I2C总线)二线制串行通信接口分别与所述自环光收发模块内部的存储单元的总线端口对应连接。所述存储单元采用EEPROM(Electrically ErasableProgrammable Read Only Memory，电可擦除只读存储器)存储器。其中，所述光模块电接口的参考时钟的输入信号端之间跨接一电阻。

采用上述自环光收发模块的测试装置，所述测试装置包括同步数字体系测试仪，其用于提供模拟实际的同步数字体系光纤通路数据、及监控输入的数据合法性；所述测试装置还包括：业务接入板，用于实现同步数字体系业务的接入、且所述业务接入板直接与同步数字体系测试仪连接；交叉板，用于将来自所述业务接入板的业务数据交叉到配有自环光收发模块的被测光板上；被测光板及自环光收发模块，所述自环光收发模块插接在被测光板上，所述自环光收发模块通过被测光板的光口与所述交叉板进行业务数据的传输。

其中，所述业务接入板包括：光电转换单元，用于将同步数字体系测试仪输出的光信号转换为所需要的电信号；和业务处理单元，用于对上述信号进行业务分配和划分。

采用上述自环光收发模块的测试方法，所述测试方法按照以下步骤进行：

A、所述同步数字体系测试仪通过所述业务接入板将业务数据传输给交叉板；

B、所述交叉板将业务数据传输给所述被测光板；

C、上述业务数据到达所述被测光板的光口后由所述自环光收发模块将业务数据环回；

D、业务数据环回后，所述被测光板将业务数据送至所述交叉板交叉至其他待测光板上；

E、上述业务数据交叉回所述业务接入板上，所述同步数字体系测试仪的收发光口连接至所述业务接入板的光口来完成对所述被测光板的间接测试任务。