[发明专利]电路板的切割方法有效
| 申请号： | 200710075667.8 | 申请日： | 2007-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101365297A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 苏莹;张胡海;林焕龙 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 切割 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的切割方法，其包括以下步骤：
提供待切割的电路板及具有至少一个开口的覆盖膜，所述电路板具有至少一个待切割区域，所述覆盖膜的开口与电路板的待切割区域对应设置；
将所述覆盖膜贴合于所述电路板表面并使所述待切割区域从所述覆盖膜的开口露出；
使用激光在所述已露出的电路板待切割区域进行切割；
去除所述贴合于所述电路板表面的覆盖膜得到切割完成的电路板。
2.如权利要求1所述的电路板的切割方法，其特征在于，所述覆盖膜为塑料薄膜。
3.如权利要求2所述的电路板的切割方法，其特征在于，所述塑料薄膜为聚乙烯或聚丙烯薄膜。
4.如权利要求1所述的电路板的切割方法，其特征在于，所述覆盖膜上预先形成有定位孔。
5.如权利要求1所述的电路板切割方法，其特征在于，所述激光为二氧化碳激光、掺钕-钇铝石榴石激光或者准分子激光。
6.如权利要求1所述的电路板切割方法，其特征在于，激光切割时采用吸附真空系统吸附所述覆盖膜表面以抓取所述电路板。
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