[发明专利]电路板导电线路的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板，尤其涉及一种电路板导电线路的制作方法。

背景技术

印刷电路板的导电线路制作通常采用光阻曝光蚀刻法。光阻曝光蚀刻法通常包括涂布光阻、曝光显影、蚀刻线路以及光阻去除等多个步骤。参见文献，Moon-Youn Jung，Won Ick Jang，Chang AuckChoi，Myung Rae Lee，Chi Hoon Jun，Youn Tae Kim；Novellithography process for extreme deep trench by using laminatednegative dry film resist；2004：685-688；2004.17th IEEE InternationalConference on Micro Electro Mechanical Systems。

目前制作软性印刷电路板所使用的基材，其为了增强铜箔与聚酰亚胺基膜之间的附着力，通常会在聚酰亚胺基膜与铜箔之间形成一层中间层如镍层、铬层或镍铬合金层。但是，在蚀刻线路的过程中，通常仅采用铜蚀刻液进行一次蚀刻，由于蚀刻时铜线路底部两侧的蚀刻液置换效率较低，位于铜线路的底部两侧的中间层通常不易被铜蚀刻液蚀刻干净，容易导致铜线路底部扩大。如图1所示，位于铜线路11的底部两侧的中间层12的镍层、铬层或镍铬合金未被铜蚀刻液蚀刻干净而残留于铜线路11底部两侧，导致铜线路11底部扩大。对于高阶的软性印刷电路板，当线路密度较高时，该残留于铜线路底部两侧的中间层的存在，容易导致铜线路之间短路，从而影响软性印刷电路板的品质。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板导电线路的制作方法，以避免制作的导电线路底部扩大，从而提高软性印刷电路板导电线路的制作的良率，进而提高软性印刷电路板的品质。

以下将以实施例说明一种电路板导电线路的制作方法。

所述电路板导电线路的制作方法，其包括以下步骤，提供覆铜基板，该覆铜基板包括基板、中间层以及铜层，该中间层位于基板和铜层之间，该中间层材料为镍、铬或镍铬合金；涂布光阻于铜层表面并对光阻进行曝光显影从而形成图案化光阻层；利用铜蚀刻液进行第一蚀刻过程形成导电线路；利用镍铬蚀刻液进行第二蚀刻过程去除从导电线路露出的中间层。

与现有技术相比，所述电路板导电线路的制作方法在用铜蚀刻液进行第一次蚀刻过程形成导电线路之后，再采用镍铬蚀刻液进行第二蚀刻过程，可以有效去除从导电线路露出的中间层的镍、铬或镍铬合金，特别是残留于铜线路底部两侧的中间层的镍、铬或镍铬合金。因此，该方法有效避免了导电线路底部扩大，防止了可能由中间层造成的铜线路之间的短路，有效提高了软性印刷电路板导电线路的制作的良率，进而提高软性印刷电路板的品质。

附图说明

图1是现有技术蚀刻所形成的导电线路的剖视图。

图2是本技术方案实施例提供的电路板导电线路制作流程图。

图3是本技术方案实施例提供的覆铜基板的示意图。

图4是本技术方案实施例提供的覆铜基板涂布光阻的示意图。

图5是本技术方案实施例提供的覆铜基板涂布的光阻经曝光显影形成图案化光阻层的示意图。

图6是本技术方案实施例提供的利用铜蚀刻液第一次蚀刻的示意图。

图7是本技术方案实施例提供的第一次蚀刻后去除光阻的示意图。

图8是本技术方案实施例提供的利用镍铬蚀刻液第二次蚀刻的示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板导电线路的制作方法作进一步说明。

请参阅图2，其为本技术方案实施例提供的电路板导电线路的制作方法流程图。该制作方法包括以下步骤：

第一，提供覆铜基板。

如图3所示，该覆铜基板20为单面覆铜基板，其包括基板21、中间层22以及铜层23。该中间层22设置于基板21与铜层23之间，用于提高基板21和铜层23之间的附着力。该基板21可以为绝缘基膜也可以为多层线路基板。当基板21为多层线路基板时，该多层线路基板的表面设置有绝缘基膜，该中间层22设置于基板21的绝缘基膜与铜层23之间。本实施例中，该基板21为绝缘基膜，材质可为聚酰亚胺、聚酯、聚四氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或碳酸酯等。该中间层22可为镍层、铬层或镍铬合金层，可采用电镀例如溅镀的方法形成于基板21上。该铜层23可采用电镀的方法形成于中间层22上。

当然，所提供的覆铜基板也可以是双面覆铜基板，此时两层中间层分别形成于基板的相对的两个表面，两层铜层再分别形成于两层中间层上。

第二，涂布光阻并曝光显影。