[发明专利]用于光纤通讯的光发射次模块

说明书

技术领域

本发明涉及光纤通讯设备，特别涉及一种用于光纤通讯的光发射次模块(TOSA，Transmitter Optical Sub-Assembly)的封装结构。

背景技术

在目前光纤系统中一般已应用雷射二极管作为光源组件，如图1所示，为常用的用于单模(single-mode)光纤的光发射次模块的封装结构剖面图，将雷射二极管91固定在基座9的表面上；接着，将固定盖92的边缘对应焊接在基座9挖设的凹槽上，从而在固定盖92与基座9之间形成一空间93，而雷射二极管91位于此空间93中，并在该空间93内填充氮气，防止雷射二极管91氧化及受到光线干扰。其中，固定盖92开设有贯穿一孔洞，而该孔洞并嵌入一聚焦球95，从而使雷射二极管91所发出的光可聚集耦合至光纤陶瓷插芯8的光芯中，而成为同轴金属封装的雷射二极管组件10。该雷射二极管组件10放置在金属基座2的内部，并利用金属紧配或固定胶3加以固定，一固定套筒4与金属基座2结合固定，一中空陶瓷套管5同轴地配置在套筒4内部，用以接入传输光纤。

另一种常用的用于多模(multi-mode)光纤的光发射次模组的封装结构剖面图，如图2所示，将雷射二极管组件10组装上光线聚光组接头(金属)27，在雷射二极管组件10及光线聚光组接头27之间用封装胶33黏着，结合成光发射次模组。

上述常用的光发射次模块的封装结构，由于雷射二极管91的电流较高，工作时易产生较高的热量，必须加强其抗氧化能力，故外层必须以金属材质做固定盖92封装，并且固定盖92需挖孔洞，并嵌入聚焦球95，其制作过程繁复；并且，金属结合间必须多次人工焊接加工，再在固定盖92的空间内填充氮气以防止雷射二极管氧化，生产过程繁复；另外，制造封装的材料均需应用贵金属或金属等高成本的原料，因此成本居高不下，无法快速生产，产能无法快速提升，亟需改进，以增强产品之竞争力。

生产成本过高，经潜心研究，试作改良，终使本发明得以诞生，其首要之目的，乃在提供一种光纤传输模块之光发射次模块封装结构改良，其系可提供一种生产成本低廉且达到精准等效之高速传输之光纤通讯光源装置。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对上述常用的光发射次模组的成本高、生产过程繁复的缺陷，构造一种用于光纤传输模块的光发射次模组，可提供生产成本低廉且生产过程简单的光纤通讯光源装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于光纤通讯的光发射次模块，包括：一与光纤接合的光纤聚光组接头和一雷射二极管组件；

所述光纤聚光组接头为透明接头，其轴心设有一聚光球体，用于聚集所述雷射二极管组件发出的光线；

所述雷射二极管组件与所述光纤聚光组接头相接合，并且所述雷射二极管组件发出的光线通过所述聚光球体聚集耦合至所述光纤的光芯中。

本发明的光发射次模块中，所述雷射二极管组件可为侧射型的雷射二极管组件或面射型的雷射二极管组件；

所述雷射二极管组件包括一光源组件；

所述光源组件包括一侧射型雷射二极管或面射型雷射二极管芯片、至少两个支架、打线以及环氧树脂封装；

所述侧射型雷射二极管或面射型雷射二极管芯片固定在其中一支所述支架上，并且所述侧射型雷射二极管或面射型雷射二极管芯片与其它的所述支架之间通过所述打线连接；所述环氧树脂封装将所述支架承载所述侧射型雷射二极管或面射型雷射二极管芯片的一端包覆起来，仅外露出所述支架的另一端。

或者，本发明的光发射次模块中，所述雷射二极管组件可为侧射型的雷射二极管组件或面射型的雷射二极管组件；

所述雷射二极管组件包括一光源组件；所述光源组件包括基座、安装在基座上的一侧射型雷射二极管或面射型雷射二极管芯片、以及套设在所述侧射型雷射二极管或面射型雷射二极管芯片外围的固定盖；所述固定盖的边缘焊接在所述基座挖设的凹槽上，并且位于所述侧射型雷射二极管或面射型雷射二极管芯片位置处开设贯穿的孔洞；所述孔洞可嵌入一平面或曲面玻璃或省略玻璃。

本发明的光发射次模块中，所述雷射二极管组件还包括套设在所述光源组件外围的套壳。

本发明的光发射次模块中，所述光纤聚光组接头为一体成形的透明塑料材质制成的光纤聚光组接头。

本发明的光发射次模块中，所述光纤聚光组接头的外壁设至少一沟槽。

本发明的光发射次模块中，所述套壳的材料为镍不锈钢或塑胶其中之一。

本发明的光发射次模块中，所述光纤聚光接头直接与所述环氧树脂封装通过封装胶黏着连结。