[发明专利]真空吸附定位装置

权利要求书

1.一种真空吸附定位装置，用于吸附定位一镶嵌件，其特征在于：该真空吸附定位装置包括一真空发生器、一定位装置及若干气管，该定位装置具有一用于定位该镶嵌件于其上的定位面，该定位装置贯穿开设若干气道，并于该定位面上对应形成若干吸附孔，该真空发生器通过气管与该气道相连通。

2.如权利要求1所述的真空吸附定位装置，其特征在于：所述真空吸附定位装置还包括一控制阀，用于控制气管的连通及断开。

3.如权利要求2所述的真空吸附定位装置，其特征在于：所述真空吸附定位装置还包括一控制中心，用于控制该控制阀的开启及关闭。

4.如权利要求3所述的真空吸附定位装置，其特征在于：所述真空吸附定位装置还包括一压力传感器，该压力传感器通过气管与真空发生器连接，并与该控制中心电连接，该压力传感器用于感测其所受到的压力值，并将该压力值转化为电信号传送给控制中心。

5.如权利要求4所述的真空吸附定位装置，其特征在于：所述控制中心为单片机或可编程控制器。

6.如权利要求4所述的真空吸附定位装置，其特征在于：所述控制阀为一电磁阀。

7.如权利要求1所述的真空吸附定位装置，其特征在于：所述定位装置为一模具，该模具包括一公模及一母模，该公模具有一模仁，该定位面设置于该模仁上，该气道贯穿开设于该公模上，并于该定位面上形成该吸附孔。

8.如权利要求1所述的真空吸附定位装置，其特征在于：所述定位面突设若干定位柱，该镶嵌件具有若干定位孔，该定位柱容置于该定位孔内。